長竹 真美 | 富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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概要
関連著者
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長竹 真美
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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長竹 真美
富士通株式会社生産技術本部
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伊東 伸孝
富士通株式会社テクノロジセンター
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井門 修
富士通株式会社生産システム本部第二生産技術統括部
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舘野 正
富士通
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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伊東 伸孝
富士通
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石川 重雄
富士通
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広島 義之
富士通株式会社トランスポート事業本部基盤技術統括部
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部
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小林 弘
富士通
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坪根 健一郎
富士通株式会社テクノロジセンター
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安藤 史彦
富士通株式会社LSI事業本部
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夏秋 昌典
富士通株式会社LSI事業本部
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小林 弘
富士通株式会社生産技術本部
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吉良 秀彦
富士通株式会社生産技術本部
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佐々木 康則
富士通株式会社生産技術本部
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尾崎 行雄
富士通株式会社生産技術本部
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三代 絹子
富士通
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東口 裕
富士通株式会社
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東口 裕
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
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三代 絹子
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
-
広島 義之
富士通
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伊東 伸孝
富士通(株)
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高島 晃
富士通 あきる野テクノロジセ
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金子 等
富士通株式会社基幹通信事業本部製造技術統括部
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宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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大野 正樹
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
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池田 徹
九州大学大学院
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舘野 正
富士通株式会社テクノロジセンター開発革新センター
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熊谷 欣一
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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上野 雄也
日立化成工業株式会社
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目黒 正和
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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中原 浩二
富士通株式会社
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川内 治
富士通メディアデバイス株式会社sawデバイス事業部
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谷口 文彦
富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部
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石川 重雄
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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荒瀬 功
九州大学大学院
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上野 雄也
九州大学大学院
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佐藤 充
富士通(株)
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坂入 慎
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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水谷 大輔
富士通研究所 基盤技術研究所
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倉科 守
富士通研究所 基盤技術研究所
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熊谷 欣一
富士通
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谷口 文彦
富士通
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伊東 伸孝
富士通株式会社生産技術本部
著作論文
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
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- プリント配線板のリフロー時における反り評価
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- 209 プリント基板のリフロー時における反り解析技術(GS3 応力解析13)
- 微細ピッチコネクタの半田接合部寿命に関する一考察
- BGA/CSP はんだ接合部のはく離強度評価
- 434 モバイル機器の落下衝撃解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 711 モバイル機器マイクロ接合の衝撃試験法
- 携帯電話開発へのシミュレーションの適用 (特集:インターネット時代の開発スピードを実現する設計シミュレーション) -- (製品への適用)
- はんだりフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価
- 2530 プリント基板の衝撃信頼性解析(S79-3 情報機器コンピュータメカニクス(3),S79 情報機器コンピュータメカニクス)
- プリント基板の衝撃信頼性解析