井門 修 | 富士通株式会社生産システム本部第二生産技術統括部

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概要

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• 富士通株式会社生産システム本部第二生産技術統括部の論文著者

関連著者

• 井門 修

  富士通株式会社生産システム本部第二生産技術統括部

• 長竹 真美

  富士通株式会社生産技術本部

• 長竹 真美

  富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター

• 伊東 伸孝

  富士通

• 三代 絹子

  富士通

• 舘野 正

  富士通

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター

• 石川 重雄

  富士通

• 広島 義之

  富士通株式会社トランスポート事業本部基盤技術統括部

• 三代 絹子

  富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部

• 広島 義之

  富士通

• 金子 等

  富士通株式会社基幹通信事業本部製造技術統括部

• 坪根 健一郎

  富士通株式会社テクノロジセンター

• 大野 正樹

  富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部

• 東口 裕

  富士通株式会社

• 東口 裕

  富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部

• 石川 重雄

  富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部

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著作論文

• プリント配線板のリフロー時における反り評価
• 827 鋼球落下による基板の衝撃強度評価法
• BGA/CSP はんだ接合部のはく離強度評価
• 749 鋼球落下による基板の衝撃強度評価法 FBGA パッケージ近傍に作用する衝撃歪みの評価
• 821 衝撃試験による歪評価
• 434 モバイル機器の落下衝撃解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• 711 モバイル機器マイクロ接合の衝撃試験法

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