携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(<特集>エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-08-01
著者
-
伊東 伸孝
富士通株式会社テクノロジセンター
-
長竹 真美
富士通株式会社生産技術本部
-
井門 修
富士通株式会社生産システム本部第二生産技術統括部
-
石川 重雄
富士通
-
長竹 真美
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
-
三代 絹子
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
-
石川 重雄
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
-
広島 義之
富士通株式会社トランスポート事業本部基盤技術統括部
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