Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
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概要
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富士通はチップオンチップ構造でパッドピッチ40μmを超音波フリップチップエ法にて接合する技術を開発.超音波フリップチップ工法は短時間接続,低温接続,金属間接続等の特徴がある.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-01-24
著者
-
小林 弘
富士通
-
高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
-
伊東 伸孝
富士通株式会社テクノロジセンター
-
安藤 史彦
富士通株式会社LSI事業本部
-
夏秋 昌典
富士通株式会社LSI事業本部
-
小林 弘
富士通株式会社生産技術本部
-
吉良 秀彦
富士通株式会社生産技術本部
-
佐々木 康則
富士通株式会社生産技術本部
-
尾崎 行雄
富士通株式会社生産技術本部
-
長竹 真美
富士通株式会社生産技術本部
-
長竹 真美
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
-
高島 晃
富士通 あきる野テクノロジセ
-
高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部
-
伊東 伸孝
富士通株式会社生産技術本部
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