FBGA のはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性
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概要
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0.5mm pitch FBGA has been developed. Solder joint of FBGA package became very minute. It is important to secure solder joint reliability. We investigated effects of plating of interposer (electrical plating, electroless plating) and solder alloy elements (63Pb/37Sn, 63Sn/Pb/2Ag, Sn/3.5Ag/0.75Cu) for FBGA solder joints. The failure part of solder joint was investigated in detail by EPMA. Electroless plating of Ni/Pd/Au was so good reliability as electrical plating of Ni/Au in drop, bend and thermal cycle tests. The failure position of solder joint in thermal cycle tests is different from the position in drop and bend test. The strength of Pb free solder (Sn/3.5Ag/0.75Cu) is higher than eutectic solder (63Pb/37Sn) in drop, bend and thermal cycle tests.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-01-01
著者
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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安藤 史彦
富士通株式会社LSI事業本部
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谷口 文彦
富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部
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高島 晃
富士通 あきる野テクノロジセ
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谷口 文彦
富士通
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部
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