安藤 史彦 | 富士通株式会社LSI事業本部

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概要

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• 富士通株式会社LSI事業本部の論文著者

関連著者

• 安藤 史彦

  富士通株式会社LSI事業本部

• 高島 晃

  富士通 あきる野テクノロジセ

• 高島 晃

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

• 高島 晃

  富士通株式会社LSI事業本部

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター

• 谷口 文彦

  富士通

• 小林 弘

  富士通

• 夏秋 昌典

  富士通株式会社LSI事業本部

• 小林 弘

  富士通株式会社生産技術本部

• 吉良 秀彦

  富士通株式会社生産技術本部

• 佐々木 康則

  富士通株式会社生産技術本部

• 尾崎 行雄

  富士通株式会社生産技術本部

• 長竹 真美

  富士通株式会社生産技術本部

• 谷口 文彦

  富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部

• 長竹 真美

  富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター

• 野上 幸子

  富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部

• 村上 加奈子

  富士通株式会社生産システム本部第一生産技術統括部

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社生産技術本部

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著作論文

• Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
• Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
• Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術
• Fine Pitch FBGA の実装技術
• FBGA のはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性
• 0.5mmピッチFBGAの実装技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))

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