高島 晃 | 富士通 あきる野テクノロジセ
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概要
関連著者
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高島 晃
富士通 あきる野テクノロジセ
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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伊東 伸孝
富士通株式会社テクノロジセンター
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安藤 史彦
富士通株式会社LSI事業本部
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長竹 真美
富士通株式会社生産技術本部
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熊谷 欣一
富士通
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谷口 文彦
富士通
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舘野 正
富士通
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小林 弘
富士通
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夏秋 昌典
富士通株式会社LSI事業本部
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小林 弘
富士通株式会社生産技術本部
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吉良 秀彦
富士通株式会社生産技術本部
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佐々木 康則
富士通株式会社生産技術本部
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尾崎 行雄
富士通株式会社生産技術本部
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舘野 正
富士通株式会社テクノロジセンター開発革新センター
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熊谷 欣一
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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谷口 文彦
富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部
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長竹 真美
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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佐藤 充
(株)富士通研究所
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佐藤 充
(株)富士通研究所itシステム研究所
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平岡 哲也
富士通 第二開発部
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小澤 要
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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合葉 和之
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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平岡 哲也
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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小酒井 一成
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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織茂 政一
富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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佐藤 充
富士通研
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井上 広司
富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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菅田 貴司
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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宇野 正
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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佐藤 充
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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川内 治
富士通メディアデバイス株式会社sawデバイス事業部
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野上 幸子
富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部
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村上 加奈子
富士通株式会社生産システム本部第一生産技術統括部
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佐藤 充
東北大学心臓血管外科
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伊東 伸孝
富士通株式会社生産技術本部
著作論文
- SiP(System in Package)の電気特性評価
- 高密度実装を実現するコンシューマ製品向けLSIアセンブリ技術 (特集:ものづくり革新) -- (強いものづくりを実現する生産技術)
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
- ファインピッチ対応のフリップチップ実装技術 (特集1 超音波フリップチップ実装技術)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
- 超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術(高密度実装を支える装置技術)
- 超薄形ファインピッチ LGA
- Fine Pitch FBGA の実装技術
- FBGA のはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性
- 0.5mmピッチFBGAの実装技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- SiP開発に向けた要素技術 (特集 SiP(システム・イン・パッケージ)実装を支える要素技術)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- 超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術(高密度実装を支える装置技術)