井上 広司 | 富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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概要
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- 高速メモリー向けFD-FBGA(Face-Down Fine-pitch Ball Grid Array)パッケージの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- ウェーハースクリーン印刷技術のLOCパッケージへの応用