超薄形ファインピッチ LGA

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概要

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• Recently, demands for card-type Products has be growing. So, package is demanded not only to be smaller and lighter. But also its thickness is needed to be extremely thin. We have developed an ultra-thin package (0.5h-FLGA) with a package thickness of 0.5mm (Max). The technical features and characteristics are described in this paper.

• 2002-05-01

著者

• 佐藤 充

  (株)富士通研究所

• 佐藤 充

  (株)富士通研究所itシステム研究所

• 高島 晃

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

• 織茂 政一

  富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部

• 佐藤 充

  富士通研

• 井上 広司

  富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部

• 菅田 貴司

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 熊谷 欣一

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 宇野 正

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 佐藤 充

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 高島 晃

  富士通 あきる野テクノロジセ

• 熊谷 欣一

  富士通

• 佐藤 充

  東北大学心臓血管外科

• 高島 晃

  富士通株式会社LSI事業本部

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