新構造MicroBGA/QFNの開発
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概要
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高密度実装パッケージの一形態として、リードフレームを使用したMicroBGA、QFNの開発を行った。これらのパッケージは、共に樹脂封止後にリードフレームに対しエッチング処理を加え、実装用端子を形成することを大きな特徴としている。リードフレームの微細工ッチング技術がそのまま利用できるため、BGAでは0.5mmピッチの実装端子の形成が容易である。今回、ビルドアップ基板技術を組み合わせたMicroBGA256ピン(0.8mm)、小型部品的な用途を目的とするリードレス型のQFN24ピン、および両パッケージが使用する端子形成エッチング形成技術について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-12-15
著者
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織茂 政一
富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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米田 義之
富士通株式会社あきる野テクノロジセンター
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河西 純一
富士通株式会社
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米田 義之
富士通
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迫田 英治
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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辻 和人
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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埜本 隆司
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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迫田 英治
富士通株式会社
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辻 和人
富士通株式会社
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埜本 隆司
富士通株式会社
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小野寺 正徳
富士通株式会社
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河西 純一
富士通
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小野寺 正徳
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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迫田 英治
富士通
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