メモリ用3次元パッケージモジュールの開発

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概要

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• 近年パソコンの機能は飛躍的に進化し, アプリケーションの高性能化に対応して, メモリ容量の大容量化が求められている。特に, モーバイル用途ではパソコン本体自身が小型, 軽量化しており, メモリ部品の搭載スペースはより小さくなってきている。そこで当社では, メモリ用の超小型パッケージとして開発したSON(Small Outline No-lead)を改良し, 低コストで大容量化可能な, 3次元パッケージモジュールSOC(Small Outline C-lead)3DPM(3D-Package Module)を開発したので報告する。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1997-08-13

著者

• 関 正明

  富士通株式会社

• 織茂 政一

  富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部

• 佐藤 光孝

  富士通株式会社あきる野テクノロジセンター

• 藤沢 哲也

  富士通株式会社

• 浜野 寿夫

  富士通株式会社

• 河西 純一

  富士通株式会社

• 水戸部 一彦

  富士通株式会社

• 河西 純一

  富士通

• 佐藤 光孝

  富士通株式会社

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