テープBCAへの開発

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概要

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• 新封止法を使った高機能なBGA-Tを開発した。主な特徴は以下の4点てある。(1)Reel to Reelで作製した低コストのFPCインターポーザを採用した。ソルダーレジストが無くても充分な信頼性を確保できた。(2)薄い板状金属で構成されるメタルリッチ構造により薄型、低熱抵抗を実現。(3)インターポーザとスティフナ間に応力吸収のためのコンプライアント層を設け、反りに対する有効性を確認できた。(4)新規封止方法により接着強度の極めて高い(従来材比4倍以上の)離型剤無添加の封止樹脂が使用可能になり、高信頼性を確保できた。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1995-12-15

著者

• 加藤 禎胤

  富士通株式会社

• 河西 純一

  富士通株式会社

• 石黒 宏幸

  富士通株式会社電子デバイス事業推進本部lsi実装技術開発部開発部

• 河西 純一

  富士通

• 川原 登志実

  富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部

• 大澤 満洋

  富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部

• 櫻井 祐司

  富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部

• 中世古 進也

  富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部

• 穂積 孝司

  富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部

• 川原 登志実

  富士通株式会社lsi実装統括部第二開発部

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