ウエハレベル CSP(<特集>システムインパッケージを支えるパッケージング技術)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2001-05-01

著者

• 川原 登志実

  富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部

• 川原 登志実

  富士通株式会社lsi実装統括部第二開発部

• 平岩 克朗

  富士通株式会社LSI実装統括部第二開発部

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