BCCの構造と諸特性
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概要
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BCC (Bump Chip Carrier)は,ハーフエッチング技術を用いたリードフレームを応用し,最終的にそのリードフレームを溶解することで樹脂バンプを形成するパッケージである. LSIとの電気的接続をボンディングワイヤーとPdメッキでおこなうリードレス構造で,少ピンCSPの一形態と位置付けられる. BCC16ピンは既に実用段階に入っており,小型化に加えリード変形などの問題もないことから,今後SSOP(Shrink Small 0utline Package)やCOB (Chip 0n Board)の置き換えとして期待される.今回はこのパッケージの信頼性(半田耐熱性,実装性etc), リードレス化による特性(電気的特性,熱抵抗etc)への影響などを報告する.
- 1996-12-13
著者
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織茂 政一
富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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河西 純一
富士通株式会社
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米田 義之
富士通
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迫田 英治
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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辻 和人
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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織茂 政一
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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埜本 隆司
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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小野寺 正徳
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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米田 義之
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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河西 純一
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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河西 純一
富士通
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小野寺 正徳
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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迫田 英治
富士通
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