織茂 政一 | 富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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概要
関連著者
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織茂 政一
富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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河西 純一
富士通株式会社
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河西 純一
富士通
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井上 広司
富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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佐藤 光孝
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関 正明
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富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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富士通株式会社あきる野テクノロジセンター
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池元 義彦
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(株)富士通研究所itシステム研究所
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織茂 政一
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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小野寺 正徳
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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米田 義之
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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河西 純一
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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菅田 貴司
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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熊谷 欣一
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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宇野 正
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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佐藤 充
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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佐藤 光隆
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高島 晃
富士通 あきる野テクノロジセ
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熊谷 欣一
富士通
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佐藤 充
東北大学心臓血管外科
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部
著作論文
- BCCの構造と諸特性
- SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発
- SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発
- メモリ用3次元パッケージモジュールの開発
- BCCの開発
- 新構造MicroBGA/QFNの開発
- 超薄形ファインピッチ LGA
- 高速メモリー向けFD-FBGA(Face-Down Fine-pitch Ball Grid Array)パッケージの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- ウェーハースクリーン印刷技術のLOCパッケージへの応用