小野寺 正徳 | Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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概要
関連著者
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小野寺 正徳
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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織茂 政一
富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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河西 純一
富士通株式会社
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米田 義之
富士通
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迫田 英治
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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埜本 隆司
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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河西 純一
富士通
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迫田 英治
富士通
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米田 義之
富士通株式会社あきる野テクノロジセンター
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迫田 英治
富士通株式会社
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辻 和人
富士通株式会社
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埜本 隆司
富士通株式会社
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小野寺 正徳
富士通株式会社
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河西 純一
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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目黒 弘一
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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田中 淳二
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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織茂 政一
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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小野寺 正徳
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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米田 義之
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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河西 純一
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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新間 康弘
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションR&D統括部
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目黒 弘一
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションR&D統括部
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新間 康弘
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
著作論文
- BCCの構造と諸特性
- BCCの開発
- 新構造MicroBGA/QFNの開発
- Pd被覆Cuワイヤを用いたワイヤボンディング
- 新しいモールド技術「VDCM」(Vacuum Dip Compression Molding) (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (プリント回路基板・実装材料編)