目黒 弘一 | Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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概要
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河西 純一
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著作論文
- Pd被覆Cuワイヤを用いたワイヤボンディング
- 新しいモールド技術「VDCM」(Vacuum Dip Compression Molding) (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (プリント回路基板・実装材料編)