BCCの開発
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概要
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近年の少ピンパッケージング技術のなかで、高密度実装(小型/軽量化)はベアチップ実装技術とCSPに大別できる。ベアチップ実装に関してはKGDや工程のコストアップなどから、実用レベルにはまだ時間がかかると思われる。CSPについてはベアチップ技術に対して、より一層のハンドリング性の向上・信頼性保証の方法などで有利に展開するはずであり、現在幾つかのタイプが各社で開発されている。我々の開発したBCC(BumpChipCarrier)は、製法としてはリードフレームのハーフェッチ技術をつかいつつ、製品としてリードフレームをもたない樹脂バンプ型の少ピンCSPである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
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織茂 政一
富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部
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米田 義之
富士通株式会社あきる野テクノロジセンター
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河西 純一
富士通株式会社
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米田 義之
富士通
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迫田 英治
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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辻 和人
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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埜本 隆司
富士通(株) LSI製造事業本部 LSI実装事業部開発部
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迫田 英治
富士通株式会社
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辻 和人
富士通株式会社
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埜本 隆司
富士通株式会社
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小野寺 正徳
富士通株式会社
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河西 純一
富士通
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小野寺 正徳
Spansion Japan株式会社ファイナル・マニュファクチュアリング・オペレーションr&d統括部
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迫田 英治
富士通
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