高速伝送対応System in Package技術(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
ハイエンド向けSiPを実現する手法として、微細な薄膜インターポーザを用いてチップ間を多ビットで配線接続できるHigh-end SiP(HSiP)技術を開発した。薄膜インターポーザは、ウエーハ状態での微細配線加工技術を用い、新たに低_αポリイミドの配線技術とSiキャリア分離技術を開発し、配線ルールL/S=15/20um、サイズ20mm×40mm×35μmの積層構造の微細配線を実現した。また、高速I/O評価TEGチップを搭載したHigh-end SiPを試作、高速伝送特性の調査を行い、パッケージ内のチップ間において3.125G bpsの伝送性を確認した。今回、開発した薄膜インターポーザを用いたHigh-end SiP技術により、高速伝送が要求されるハイエンドアプリケーションにおいてSiP化の可能性を確認できた。
社団法人電子情報通信学会の論文
2004-01-30

著者

関連論文

スポンサーリンク