高島 晃 | 富士通株式会社LSI事業本部

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概要

• 同名の論文著者
• 富士通株式会社LSI事業本部の論文著者

関連著者

• 高島 晃

  富士通株式会社LSI事業本部

• 高島 晃

  富士通 あきる野テクノロジセ

• 高島 晃

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター

• 安藤 史彦

  富士通株式会社LSI事業本部

• 長竹 真美

  富士通株式会社生産技術本部

• 舘野 正

  富士通

• 舘野 正

  富士通株式会社テクノロジセンター開発革新センター

• 長竹 真美

  富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター

• 小林 弘

  富士通

• 夏秋 昌典

  富士通株式会社LSI事業本部

• 小林 弘

  富士通株式会社生産技術本部

• 吉良 秀彦

  富士通株式会社生産技術本部

• 佐々木 康則

  富士通株式会社生産技術本部

• 尾崎 行雄

  富士通株式会社生産技術本部

• 熊谷 欣一

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 川内 治

  富士通メディアデバイス株式会社sawデバイス事業部

• 谷口 文彦

  富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部

• 熊谷 欣一

  富士通

• 谷口 文彦

  富士通

• 佐藤 充

  (株)富士通研究所

• 佐藤 充

  (株)富士通研究所itシステム研究所

• 平岡 哲也

  富士通 第二開発部

• 小澤 要

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

• 合葉 和之

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

• 平岡 哲也

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

• 小酒井 一成

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

• 織茂 政一

  富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部

• 佐藤 充

  富士通研

• 井上 広司

  富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部

• 菅田 貴司

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 宇野 正

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 佐藤 充

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 野上 幸子

  富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部

• 村上 加奈子

  富士通株式会社生産システム本部第一生産技術統括部

• 佐藤 充

  東北大学心臓血管外科

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社生産技術本部

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著作論文

• SiP(System in Package)の電気特性評価
• Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
• Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
• 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
• 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
• 超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術(高密度実装を支える装置技術)
• 超薄形ファインピッチ LGA
• Fine Pitch FBGA の実装技術
• FBGA のはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性
• 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
• 超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術(高密度実装を支える装置技術)

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