伊東 伸孝 | 富士通株式会社テクノロジセンター
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概要
関連著者
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伊東 伸孝
富士通株式会社テクノロジセンター
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長竹 真美
富士通株式会社生産技術本部
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長竹 真美
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部
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舘野 正
富士通
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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舘野 正
富士通株式会社テクノロジセンター開発革新センター
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高島 晃
富士通 あきる野テクノロジセ
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于 強
横浜国立大学
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熊沢 鉄雄
秋田県立大学
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安藤 史彦
富士通株式会社LSI事業本部
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井門 修
富士通株式会社生産システム本部第二生産技術統括部
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中山 昇
信州大学工学部
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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中山 昇
信州大学
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熊沢 鉄雄
秋田県立大学システム科学技術学部
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小林 弘
富士通
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熊沢 鉄雄
秋田県大
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坪根 健一郎
富士通株式会社テクノロジセンター
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夏秋 昌典
富士通株式会社LSI事業本部
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小林 弘
富士通株式会社生産技術本部
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吉良 秀彦
富士通株式会社生産技術本部
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佐々木 康則
富士通株式会社生産技術本部
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尾崎 行雄
富士通株式会社生産技術本部
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川内 治
富士通メディアデバイス株式会社sawデバイス事業部
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三代 絹子
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
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金子 等
富士通株式会社基幹通信事業本部製造技術統括部
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中山 昇
秋田県立大学システム科学技術学部機械知能システム学科
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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宮崎 則幸
九州大学工学研究科物質プロセス工学専攻
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于 強
横国大
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院
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于 強
Yokohama National Univ. Yokohama Jpn
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中山 昇
秋田県大
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伊東 伸孝
富士通
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安陪 光紀
富士通株式会社テクノロジセンター
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池田 徹
九州大学工学研究院化学工学部門
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Yu Q
Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien
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大野 正樹
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
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石川 重雄
富士通
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熊谷 欣一
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部
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上野 雄也
日立化成工業株式会社
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野上 幸子
富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部
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谷口 文彦
富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部
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村上 加奈子
富士通株式会社生産システム本部第一生産技術統括部
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東口 裕
富士通株式会社
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東口 裕
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
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石川 重雄
富士通株式会社生産システム本部実装テクノロジ統括部
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広島 義之
富士通株式会社トランスポート事業本部基盤技術統括部
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熊谷 欣一
富士通
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谷口 文彦
富士通
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伊東 伸孝
富士通株式会社テクノロジセンター開発革新センター
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伊東 伸孝
富士通株式会社生産技術本部
著作論文
- 3914 起電力によるはんだ接合部の変形評価(S17-3 強度・変形・ひずみ評価,S17 実験力学における最近の展開)
- はんだの変形にともなう起電力発生とその評価
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
- プリント配線板のリフロー時における反り評価
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
- エレクトロニクス実装における機械的信頼性(検査・信頼性解析技術の動向)
- Fine Pitch FBGA の実装技術
- BGA/CSP はんだ接合部のはく離強度評価
- 強度信頼性解析の現状と今後の課題(1999 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- LSI プラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討
- CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)