Fine Pitch FBGA の実装技術
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概要
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Recently 0.5mm pitch FBGA was developed. The FBGA package currently in production is active in memory products with 100 or fewer pins, as well as logic products in the 100-to 300-pin class. It is necessary to use the suitable surface mount technology for fine-pitch CSP. The surface mount technology for fine-pitch BGA is reported here, and the recommended surface mount condition for fine-pitch CSP is proposed.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-01-01
著者
-
高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
-
伊東 伸孝
富士通株式会社テクノロジセンター
-
安藤 史彦
富士通株式会社LSI事業本部
-
野上 幸子
富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部
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谷口 文彦
富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部
-
村上 加奈子
富士通株式会社生産システム本部第一生産技術統括部
-
高島 晃
富士通 あきる野テクノロジセ
-
谷口 文彦
富士通
-
高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部
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