SiP(System in Package)の電気特性評価
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概要
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We performed the transmission line simulation when changing four kinds of package structures in the same chip combination. And two kinds of SiPs were actually produced among those, and the setup time was measured. The following results were obtained: (1) We have checked that Signal Integrity deteriorated, so that wiring length became long. (2) We checked the crosstalk noise in the flip-wire, type with which parallel wiring length becomes long. The noise was a satisfactory level although it generated. (3) We calculated the setup margin with each package structure. The difference is about 0.1 nsec at the maximum. (4) We surveyed the wire-wire type and flip-wire type setup time. Both differences were about 0.4 nsec at the maximum.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-07-01
著者
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平岡 哲也
富士通 第二開発部
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小澤 要
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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合葉 和之
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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平岡 哲也
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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小酒井 一成
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部
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高島 晃
富士通 あきる野テクノロジセ
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高島 晃
富士通株式会社LSI事業本部
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