高周波アナログチップ搭載SiP(System in Package)の電気特性シミュレーションによる開発

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2002-10-08

著者

• 合葉 和之

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

• 小酒井 一成

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

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