超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術(<特集>高密度実装を支える装置技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2003-03-01
著者
関連論文
- SiP(System in Package)の電気特性評価
- 高密度実装を実現するコンシューマ製品向けLSIアセンブリ技術 (特集:ものづくり革新) -- (強いものづくりを実現する生産技術)
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
- ファインピッチ対応のフリップチップ実装技術 (特集1 超音波フリップチップ実装技術)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- 超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術(高密度実装を支える装置技術)
- 超薄形ファインピッチ LGA
- Fine Pitch FBGA の実装技術
- FBGA のはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性
- 0.5mmピッチFBGAの実装技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- SiP開発に向けた要素技術 (特集 SiP(システム・イン・パッケージ)実装を支える要素技術)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- 超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術(高密度実装を支える装置技術)