BGA/CSP はんだ接合部のはく離強度評価
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
ビルドアップ基板の切片をCSPに実装した試験片を用いて, はんだ接合部のはく離強度を評価した。ダイボンド層ではく離する場合に変位量は大きくなる。基板のはく離強度は, CSPのはんだ合金層やダイボンドに比較して高くなる。CSPのはんだ合金層ではく離する場合に変位量は少なくなり, はく離強度のばらつきが大きくなる。変位速度が上昇すると破壊エネルギの平均値は上がる。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-07-01
著者
-
伊東 伸孝
富士通株式会社テクノロジセンター
-
坪根 健一郎
富士通株式会社テクノロジセンター
-
長竹 真美
富士通株式会社生産技術本部
-
井門 修
富士通株式会社生産システム本部第二生産技術統括部
-
長竹 真美
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
-
東口 裕
富士通株式会社
-
東口 裕
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
-
三代 絹子
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
関連論文
- 3914 起電力によるはんだ接合部の変形評価(S17-3 強度・変形・ひずみ評価,S17 実験力学における最近の展開)
- はんだの変形にともなう起電力発生とその評価
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
- Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術
- プリント配線板のリフロー時における反り評価
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
- 827 鋼球落下による基板の衝撃強度評価法
- エレクトロニクス実装における機械的信頼性(検査・信頼性解析技術の動向)
- 209 プリント基板のリフロー時における反り解析技術(GS3 応力解析13)
- Fine Pitch FBGA の実装技術
- 微細ピッチコネクタの半田接合部寿命に関する一考察
- BGA/CSP はんだ接合部のはく離強度評価
- 強度信頼性解析の現状と今後の課題(1999 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 749 鋼球落下による基板の衝撃強度評価法 FBGA パッケージ近傍に作用する衝撃歪みの評価
- 821 衝撃試験による歪評価
- 434 モバイル機器の落下衝撃解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 711 モバイル機器マイクロ接合の衝撃試験法
- 携帯電話開発へのシミュレーションの適用 (特集:インターネット時代の開発スピードを実現する設計シミュレーション) -- (製品への適用)
- LSI プラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討
- はんだりフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価
- 2530 プリント基板の衝撃信頼性解析(S79-3 情報機器コンピュータメカニクス(3),S79 情報機器コンピュータメカニクス)
- プリント基板の衝撃信頼性解析
- SnAgCu鉛フリーはんだ中のボイドがBGA接合部信頼性に及ぼす影響
- CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)