SnAgCu鉛フリーはんだ中のボイドがBGA接合部信頼性に及ぼす影響

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2004-10-14

著者

• 坪根 健一郎

  富士通株式会社テクノロジセンター

• 安陪 光紀

  富士通株式会社テクノロジセンター

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