微細ピッチコネクタの半田接合部寿命に関する一考察
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概要
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近年、通信機器の小型/高密度化に伴い、搭載部品が小型化し半田接合部の微細化がますます進展している。今回0.5mmピッチSMTコネクタについて、外部応力の影響によるコネクタリード半田接合部の寿命を考察した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
坪根 健一郎
富士通株式会社テクノロジセンター
-
長竹 真美
富士通株式会社生産技術本部
-
中原 浩二
富士通株式会社
-
長竹 真美
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
-
東口 裕
富士通株式会社
-
東口 裕
富士通株式会社基幹通信事業本部基盤技術統括部
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