209 プリント基板のリフロー時における反り解析技術(GS3 応力解析13)
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概要
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As for the PWB of a portable product, it tends to become high density wiring and thinly. The warp of the PWB causes to unjoint and the bridge of the solder joint in the reflow process. This time, authors design the simple evaluation substrate, and shadow moire technique measurement and the numerical simulation for the temperature profile of the reflow are executed. Temperature dependent material properties are measured, and They are used for the simulation. Then, Authors reports the correlation of the simulation result and the measured value. The warp forecast of the substrate by the simulation become possible.
- 2005-11-03
著者
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目黒 正和
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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長竹 真美
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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伊東 伸孝
富士通(株)
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坂入 慎
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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水谷 大輔
富士通研究所 基盤技術研究所
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倉科 守
富士通研究所 基盤技術研究所
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