749 鋼球落下による基板の衝撃強度評価法 FBGA パッケージ近傍に作用する衝撃歪みの評価
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2003-11-22
著者
関連論文
- 3914 起電力によるはんだ接合部の変形評価(S17-3 強度・変形・ひずみ評価,S17 実験力学における最近の展開)
- 5722 接触をともなう陽解法衝撃解析の妥当性検証(S84-2 情報機器コンピュータメカニクス(2),S84 情報機器コンピュータメカニクス)
- プリント配線板のリフロー時における反り評価
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
- 124 ABS 樹脂の破壊靱性評価 : ゴム含有率の影響
- 827 鋼球落下による基板の衝撃強度評価法
- BGA/CSP はんだ接合部のはく離強度評価
- 鋼球落下による基板の衝撃強度信頼性評価 (特集2:VPS・物理シミュレーション)
- 749 鋼球落下による基板の衝撃強度評価法 FBGA パッケージ近傍に作用する衝撃歪みの評価
- 821 衝撃試験による歪評価
- 434 モバイル機器の落下衝撃解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 711 モバイル機器マイクロ接合の衝撃試験法
- 807 鉛フリーはんだ材料構成則と熱疲労寿命特性の関係
- 2530 プリント基板の衝撃信頼性解析(S79-3 情報機器コンピュータメカニクス(3),S79 情報機器コンピュータメカニクス)
- プリント基板の衝撃信頼性解析
- 809 携帯電話カール曲げフレキシブル基板の疲労寿命予測
- 443 リード曲げ解析(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- CAE解析技術とその応用(信頼性解析技術基礎講座 第4回)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)