熊谷 欣一 | 富士通

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概要

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関連著者

• 熊谷 欣一

  富士通

• 熊谷 欣一

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 高島 晃

  富士通 あきる野テクノロジセ

• 舘野 正

  富士通

• 高島 晃

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部第二開発部

• 菅田 貴司

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 高島 晃

  富士通株式会社LSI事業本部

• 佐藤 充

  (株)富士通研究所

• 佐藤 充

  (株)富士通研究所itシステム研究所

• 織茂 政一

  富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部

• 伊東 伸孝

  富士通

• 伊東 伸孝

  富士通株式会社テクノロジセンター

• 佐藤 充

  富士通研

• 井上 広司

  富士通株式会社lsi事業本部lsi実装統括部

• 舘野 正

  富士通株式会社テクノロジセンター開発革新センター

• 宇野 正

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 佐藤 充

  富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部

• 谷口 文彦

  富士通株式会社電子デバイス事業本部LSI実装統括部

• 長竹 真美

  富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター

• 佐藤 充

  東北大学心臓血管外科

• 谷口 文彦

  富士通

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著作論文

• パッケージ積層型SiPの開発
• 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
• 超薄形ファインピッチ LGA
• 2530 プリント基板の衝撃信頼性解析(S79-3 情報機器コンピュータメカニクス(3),S79 情報機器コンピュータメカニクス)
• SiP開発に向けた要素技術 (特集 SiP(システム・イン・パッケージ)実装を支える要素技術)
• 超薄型ファインピッチLGA (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

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