銅コアボールを用いた多層プラスチックBGA

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概要

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• 多ピン・パッケージとしてPBGA(Plastic Ball Grid Array)が広く量産適用されるようになった。当初PBGAは、ページャー、携帯機器、パソコン用のASICやメモリーを搭載するオーバーモールド・タイプから始まったが、最近ではより高速化、高消費電力化されたASICやMPU用の多ピン・パッケージとして多層でキャビティーダウン・タイプのニーズがますます増加しいる。本稿では、半田ボールとして銅コアボールを用いた多層PBGAを開発したので報告する。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1996-09-18

著者

• 宮本 浩

  富士通株式会社

• 浜野 寿夫

  富士通株式会社

• 岡田 晃

  富士通株式会社

• 阿部 光夫

  富士通株式会社

• 浅田 憲治

  富士通株式会社

• 久保田 義浩

  富士通株式会社

• 南澤 正榮

  富士通株式会社

• 久保田 義治

  富士通株式会社

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