多ピン・2レイヤーサークワッドのECLゲートアレイへの応用

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概要

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高速ロジック系LSI用パッケージとして,熱的・電気的特性に優れたローコストなガラス封止型多ピン・2レイヤーサークワッドの開発に成功した。窒化アルミニウム基板上に電源・グランド層として分割パターンをアルミニウム蒸着で施し,複数本のアルミニウム・ワイヤーで層間接続を行なう単純な構造である。本稿では,パッケージの熱特性・電気特性評価結果を詳述し,従来の7層・MLCP(Multi-Layer Ceramic Package)とほぼ同等の特性を得た事を報告する。また,本パッケージに高速ECLゲートアレイを搭載し,直流特性試験,交流特性試験,出力波形,交流ノイズマージン調査を行った結果についても詳述し,実デバイス評価でも7層・MLCPと同等の動作確認ができたことを報告する。
1993-12-17

著者

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