有機基板への超音波フリップチップ実装技術の開発(技術OS3-4 実装信頼性,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)

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概要

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• 社団法人日本機械学会の論文
• 2004-07-20

著者

• 久保田 崇

  富士通

• 小林 弘

  富士通

• 小八重 健二

  富士通

• 尾崎 行雄

  富士通

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