宮崎 則幸 | 九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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概要
関連著者
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宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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宮崎 則幸
京大
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則之
京大工
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Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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宮崎 則幸
九州大学
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宮崎 則幸
九州大学工学部化学機椀工学科
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池田 徹
鹿児島大学大学院理工学研究科
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池田 徹
京大工
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池田 徹
京都大学大学院工学研究科
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池田 徹
京大
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池田 徹
九州大学大学院
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宮崎 則幸
京大工
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松本 龍介
京大工
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西村 憲治
産業技術総合研究所計算科学研究部門
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宮崎 則幸
京都大学大学院
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武富 紳也
京大工
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武富 紳也
佐賀大学
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西村 憲治
産総研
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
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池田 徹
京都大学大学院
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萩原 世也
佐賀大学理工学部
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宍戸 信之
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京都大学
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小金丸 正明
福同工技セ
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小金丸 正明
福岡県工業技術センター機械電子研究所
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宮崎 則幸
九大工
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田中 宏之
住友ベークライト(株)
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李 徳甫
Korea Standards Association Reliability Technology Management Research Center
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宮崎 則幸
九大・工
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)
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菰原 裕二
日本メクトロン(株)
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吉田 圭佑
京都大学大学院工学研究科
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池田 徹
京都大学 大学院工学研究科
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畑尾 卓也
住友ベークライト (株) 基礎研究所
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池田 徹
京都大学
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友景 肇
福岡大学
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今長谷 大助
九州大学大学大学院工学研究科物質プロセス工学専攻
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北村 優太
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
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田中 宏之
住友ベークライト生産技術研究所
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貫野 敏史
京都大学大学院工学研究科
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田中 宏之
住友ベークライト
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李 徳甫
九州大学大学院工学研究科物質プロセス工学専攻
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岡 大智
京都大学大学院工学研究科
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松田 和敏
ソニーセミコンダクタ九州(株)
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松本 龍介
京都大学大学院工学研究科
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友景 肇
福岡大学工学部電子情報工学科
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小金丸 正明
福岡工技セ
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荻野 洋岳
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
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真淵 俊朗
(株)トクヤマ研究開発部門
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縄田 輝彦
(株)トクヤマ研究開発部門
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西村 憲治
工業技術院九州工業技術研究所材料基礎工学部
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西村 憲治
九工研
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菰原 裕二
九州大学大学院修士課程工学研究科化学機械工学専攻
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縄田 輝彦
(株)トクヤマ Rc 研究所高分子解析グループ
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榎本 龍博
京大院
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阿部 光利
京大院
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桑原 達彦
京大院
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北村 優太
京大院
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西口 直
京大院
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高山 和則
京大院
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津乗 充良
九州大学大学院 工学研究科
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木戸 智洋
九州大学大学院工学研究科物質プロセス工学専攻
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多田 直弘
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京都大
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池田 徹
京都大
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河原 真哉
京都大学大学院
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友景 肇
福岡大
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東藤 貢
九州大学応用力学研究所
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高橋 清
九州大学応用力学研究所
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター評価技術研究部
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武富 紳也
京都大学大学院工学研究科産総研外来研究
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上田 真広
京都大学大学院工学研究科
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宍戸 信之
京大院
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松浦 豊
九州大学大学大学院工学研究科物質プロセス工学専攻
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宮崎 則幸
九州大学工学研究科物質プロセス工学専攻
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山長 功
九州大学大学院工学研究府
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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貫野 敏史
京大院
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荻野 洋岳
京大院
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真淵 俊朗
トクヤマ
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縄田 輝彦
トクヤマ
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津乗 充良
石川島播磨重工業株式会社
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池田 徹
九州大学工学研究院化学工学部門
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坂口 政嗣
古河電気工業(株)
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西村 憲治
独立行政法人産業技術総合研究所
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上野 雄也
日立化成工業株式会社
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中村 敦
(株)淀川製鋼所
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Todo M
Kyushu Univ.
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長竹 真美
富士通(株)テクノロジセンター開発革新センター
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荒瀬 功
九州大学大学院
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上野 雄也
九州大学大学院
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伊東 伸孝
富士通(株)
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佐藤 充
富士通(株)
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李 徳甫
漢陽大学機械工学部
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崔 洛三
漢陽大学機械工学部
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山田 文明
Ibm東京基礎研
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陸 茉莉花
京都大学大学院工学研究科
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構
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山田 文明
超先端電子技術開発機構
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折井 靖光
超先端電子技術開発機構
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坂口 政嗣
九州大学大学院
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坂口 政嗣
九大院
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吉田 佳佑
京都大・院
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吉田 圭佑
京都大院・学
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陸 茉莉花
京大院
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熊崎 貴仁
ギガフォトン
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平井 宏
京大院
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貫野 敏史
三菱重工
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宍戸 信之
名古屋工大
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堀池 弘一
京大
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橋本 健宏
トクヤマ
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永倉 直人
トクヤマ
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正田 勲
トクヤマ
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阪上 恭之
京大院
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河原 真哉
京大
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隈本 彰寛
九州大学大学院工学府物質プロセス工学専攻
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小村 俊裕
九州大学大学院工学府
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久保田 真光
京都大学[院]
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桑原 達彦
京都大学[院]
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武富 紳也
京都大学大学院工学研究科
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小原 さゆり
超先端電子技術開発機構(ASET)
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松本 龍介
京都大学
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坂口 政嗣
九大総理工
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田中 宏之
住ベリサーチ株式会社
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嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構
-
小原 さゆり
超先端電子技術開発機構
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多田 直弘
京都大・院
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嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構(ASET)
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
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北村 優太
京都大学大学院
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池田 徹
鹿児島大学
著作論文
- 多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用
- 固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響
- 正方晶系単結晶の熱応力解析 : PMO単結晶を例として
- フッ化カルシウム単結晶アニール後の複屈折シミュレーション : クリープ挙動を考慮した残留応力による解析
- デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
- エレメントフリーガラーキン法の動的き裂問題への適用に関する考察(メッシュフリー法とその周辺技術)
- 斜方晶系単結晶の熱応力解析 : BAO単結晶を例として(計算固体力学におけるイノベーション)
- 単結晶育成過程の熱応解析システム
- 608 分子動力学法による繰り返し荷重下の破壊特性解析
- 第 1 部 (23) 分子動力学法によるき裂先端近傍の塑性変形解析
- 分子動力学法によるき裂と結晶粒界を含む系の繰り返し荷重下における機械的特性評価(分子動力学)
- 233 分子動力学法によるき裂先端近傍の塑性変形過程の解析
- 406 分子動力学法によるき裂と粒界を含む系の塑性変形過程の解析(OS05-2 材料強度)(OS05 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
- 分子動力学法によるき裂と粒界を含む系の力学的特性評価
- 分子動力学シミュレーションによるα鉄中のき裂進展と粒界の相互作用に関する解析
- 614 き裂と粒界を含む系の力学的特性評価
- データパラレル手法による並列分子動力学シミュレーション
- 415 分子動力学法によるき裂と粒界の相互作用の解析
- シビアアクシデント状況下における冷却系配管の局所クリープ現象による損傷解析
- クリープ損傷を考慮したクリープ構成則を適用した軸圧縮荷重を受ける円筒殻の分岐クリープ座屈解析(:非弾性挙動の力学)
- 混合モード界面き裂の破壊と屈曲条件
- 実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション : デバイス内部の応力分布の影響評価
- エレメントフリーガラーキン法の弾塑性問題への適用
- エレメントフリーガラーキン法による生成系安定き裂進展シミュレーション
- プラスチックパッケージにおける界面き裂のはく離限界
- 仮想き裂進展法による熱応力場での異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 仮想き裂進展法による熱応力場での異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- はんだりフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価
- 半導体バルク単結晶CZ育成過程における転位密度の三次元解析
- 接着継ぎ手の破壊に対する被着材の拘束効果(第1報,き裂先端損傷域の顕微鏡観察)
- ゴム変性エポキシ樹脂の混合モード荷重下でのき裂先端損傷域と破壊じん性値
- ゴム強化エポキシ樹脂2相接着継手におけるき裂損傷域分布
- ゴム強化エポキシ樹脂のき裂先端損傷機構(材料のミクロ・メゾ評価)
- 第 1 部 (4) 異方性異種材界面のき裂の応力拡大係数解析手法
- 1701 ArFエキシマレーザー光源用フッ化カルシウム単結晶チャンバウィンドウの使用環境下における複屈折解析(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション講演)
- 1714 1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
- 1503 応力効果を考慮したデバイスシミュレーションによるナノデバイス(nMOSFET)特性変動評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1027 水素ガス環境におけるFe, Fe-C, Fe-N系の粒界凝集エネルギーの第一原理計算(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価,OS11. 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス 合同ポスターセッション,オーガナイズドセッション講演)
- 1604 異方性異種圧電材料接合角部近傍の特異応力場解析(OS16. 表面・薄膜・接合部の力学と信頼性評価(2),オーガナイズドセッション講演)
- 1713 ピエゾ抵抗チップとディジタル画像相関法を用いたパッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
- 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 1501 画像ゆがみ補正を用いたAFM画像へのデジタル画像相関法の適用(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 1202 分子シミュレーションによる異種結晶接合角部の応力場と破壊靱性評価(OS12.界面と接着・接合の力学(1),オーガナイズドセッション)
- 1201 圧電効果を考慮した異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(OS12.界面と接着・接合の力学(1),オーガナイズドセッション)
- 1516 任意方向育成フッ化カルシウム単結晶のアニール後の複屈折解析 : クリープ挙動を考慮した解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 1026 第一原理計算に基づくAl中の水素分布の評価(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価,OS11. 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス 合同ポスターセッション,オーガナイズドセッション講演)
- 1010 α鉄における水素助長ひずみ誘起空孔機構に関する検討(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(2),オーガナイズドセッション講演)
- 903 フェーズフィールド法を用いたき裂まわりの相変態を伴う水素拡散解析(OS9. フェーズフィールド法とその応用(1),オーガナイズドセッション講演)
- 2405 有限要素法を用いたき裂を含む内圧負荷円筒の水素拡散解析(OS24.一般セッション(1),オーガナイズドセッション)
- 1019 第一原理計算に基づく水素ガス環境下におけるAl中の格子欠陥まわりの水素占有率の評価(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
- 1017 水素がα-Fe中の空孔濃度に及ぼす影響に関する原子モデル解析(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
- 605 デジタル画像相関法によるひずみ計測と有限要素解析による次世代三次元積層試作チップの信頼性評価(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
- InP単結晶インゴットアニール過程の転位密度の3次元解析
- 027 α鉄中の刃状転位の運動速度に及ぼす水素濃度の影響に関する原子モデルを用いた検討(GS4-1 一般セッション)
- イメージベース有限要素法によるAl_2O_3/YAG共晶複合材料の定常クリープ特性の推算
- 426 デジタル画像相関法を用いた空間解像度の異なる観察系で連携した変形場評価手法の開発と多結晶金属への適用(評価・計測I,一般セッション)
- ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 205 異方性異種圧電材料接合角部近傍の特異応力場解析(OS2.接着・接合・界面・薄膜の理論と実験および信頼性評価(1),OS・一般セッション講演)
- 107 デバイスシミュレーションによるnMOSFETへの一軸応力負荷の影響評価(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),OS・一般セッション講演)
- OS2405 デジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた次世代三次元積層チップの非線形有限要素解析精度の改善(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- 101 デジタル画像相関法による次世代三次元積層チップ断面のひずみ計測を用いた非線形有限要素法解析精度の向上(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)