宍戸 信之 | 京大院

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概要

• 同名の論文著者
• 京大院の論文著者

関連著者

• 宍戸 信之

  京都大学大学院工学研究科

• 池田 徹

  京大

• 宍戸 信之

  京大院

• 池田 徹

  京大工

• Miyazaki Noriyuki

  Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office

• 宮崎 則幸

  京大

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  京大工

• 宮崎 則之

  京大工

• 宮崎 則幸

  九州大学工学部化学機椀工学科

• 宮崎 則幸

  九州大学

• 池田 徹

  京都大学大学院工学研究科

• 田中 宏之

  住友ベークライト(株)

• 田中 宏之

  住友ベークライト生産技術研究所

• 貫野 敏史

  京都大学大学院工学研究科

• 貫野 敏史

  京大院

• 田中 宏之

  住友ベークライト

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト(株)

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト (株) 基礎研究所

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター評価技術研究部

• 松本 龍介

  京大工

• 上田 真広

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  九州大学大学院工学研究院化学工学部門

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻

• 桑原 達彦

  京大院

• 上田 真広

  京大院

• 宍戸 信之

  京大大学院

• 池田 徹

  鹿児島大学大学院理工学研究科

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著作論文

• 103 レーザ走査型顕微鏡画像を用いた画像相関法によるひずみ計測の高精度化(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
• J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
• 205 デジタル相関法を用いた微細実装構造部のひずみ分布評価(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 616 顕微鏡画像を用いたデジタル画像相関法による微細領域でのひずみ分布計測手法の開発(材料特性,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 4331 画像相関法による電子デバイス中のひずみ計測(J05-4 基板信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 1501 画像ゆがみ補正を用いたAFM画像へのデジタル画像相関法の適用(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• 715 デジタル画像相関法を用いた熱サイクルをうける多層基板中のはんだバンプの非線形ひずみの計測(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 704 デジタル画像相関法を用いた接着剤層中のき裂先端ひずみ場測定(OS19.界面と接着・接合の力学,オーガナイズドセッション)

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