4331 画像相関法による電子デバイス中のひずみ計測(J05-4 基板信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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In this study, a system for measuring thermal strain in micro region of electronic packages using the digital image correlation was developed, and applied for measuring the distribution of strain in a cross-section of a print circuit board (PCB) during thermal cycle test. The warpage of the PCB expected from the measured strain accurately corresponded with the macroscopic warpage measured using a laser displacement meter. The accuracy of measured displacements was affected by image distortion caused by an optical system. An error correction method using a piezo stage was proposed to improve the accuracy of the system.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-15
著者
-
宮崎 則幸
京大工
-
宍戸 信之
京都大学大学院工学研究科
-
池田 徹
京大
-
宍戸 信之
京大院
-
池田 徹
京大工
-
Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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