203 塑性ひずみ勾配を考慮した粒子分散構成則による粒子径依存性の解析(OS05 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス寸法効果・疲労)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2006-11-02
著者
-
中垣 通彦
九工大
-
池田 徹
京大
-
宮崎 則幸
京大
-
中垣 通彦
九工大情報工
-
高島 修二
京大院
-
Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
関連論文
- 多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用
- 265 分子動力学法を用いたECAPによるα鉄の結晶粒微細化挙動に及ぼす粒径とひずみ速度の影響の検討(ナノ結晶,OSO7電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価)
- せん断応力効果を考慮したnMOSFETの電気特性変動評価デバイスシミュレーション
- 固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響
- (4)熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(論文,日本機械学会賞〔2008年度(平成20年度)審査経過報告〕)
- ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法
- LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析
- 樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性値変動評価と電子移動度モデルに関する検討(半導体材料・デバイス)
- 熱応力下の三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析
- デジタル画像相関法を用いたレーザ顕微鏡観察による回路基板内部のひずみ分布計測手法
- 電子デバイス信頼性評価問題への計算力学の適用
- デジタル画像相関法を用いた電子実装部の熱ひずみ分布計測
- 1204 熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(OS12.界面と接着・接合の力学(2),ポスターセッションP-1)
- 103 レーザ走査型顕微鏡画像を用いた画像相関法によるひずみ計測の高精度化(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
- 104 nMOSFETにおける応力効果を考慮した3次元デバイスシミュレーション(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
- 陽極接合部の異種材界面はく離強度評価
- 電子実装における接着接合部の強度信頼性評価
- 実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価(半導体材料・デバイス)
- 602 異方性異種材接合界面端部の特異性応力場解析(GS-1 き裂,応力拡大係数)
- はんだリフロー時における電子パッケージ内部でのはく離発生予測評価
- 四面体有限要素を用いた三次元界面き裂の応力拡大係数解析手法の開発
- 三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 367 熱応力下の三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析(界面と接着・接合の力学2,OS10 界面と接着・接合の力学)
- 熱応力下の異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 807 三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析手法の開発(OS-8B,OS-8 界面と接着・接合の力学)
- 519 経路積分法による異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析(GS-1 局所構造・き裂,研究発表講演)
- 有限要素法応力解析とデバイスシミュレーションによる実装応力に起因したnMOSFETのDC特性変動評価
- 624 応力に起因したnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 4330 樹脂封止されたMOSFETの残留応力に起因した電気特性変動の評価(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価
- デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
- 粒子法を用いた鍛造シュミレーションのための基礎的検討(OS8d メッシュフリー/粒子法)
- 熱衝撃による傾斜機能材料中の動的き裂進展解析(き裂・複合材料の計算力学,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
- 131 熱衝撃を受ける傾斜機能材料の動的き裂進展解析
- K-2321 傾斜機能材料中を横断進展するき裂の伝播速度(J03-4 知的複合材料)(J03 知的材料・構造システム)
- A26 結晶界面すべり効果による正・逆Hall-Petch現象の発現に関する検討(A2 材料力学2)
- 203 塑性ひずみ勾配を考慮した粒子分散構成則による粒子径依存性の解析(OS05 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス寸法効果・疲労)
- 3337 多結晶金属の塑性変形挙動と粒径効果に関する離散転位力学法を用いた研究(S18-4 寸法効果,S18 材料の強度と組織)
- 3331 分子動力学法を用いたECAPによるα鉄の結晶粒微細化挙動に与える加工条件の検討(S18-3 微細粒組織と強度,S18 材料の強度と組織)
- 準3次元条件下でのECAPによるα鉄における結晶粒微細化過程の分子動力学解析
- 629 離散転位力学法による多結晶金属の塑性変形挙動と粒径効果についての研究(転位・結晶塑性・ポリマ,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイズドセッション6)
- ナノ結晶分散アモルファス金属の力学特性 : 粒子寸法効果発現についての分子動力学解析
- H21 代謝交換による骨生体組織の力学的再構築モデル(H2 バイオエンジニアリング1)
- A34 粒子法を用いた自己修復性複合材料中のき裂進展挙動解析(A3 材料力学4)
- A24 FS-2NNMEAMハイブリツドポテンシャルを用いたα鉄中のき裂進展挙動の分子動力学解析(A2 材料力学3)
- A23 第一原理計算によるα-Feの理想せん断強度解析(A2 材料力学3)
- A22 ECAPによるα鉄の結晶粒微細化挙動に与える初期組織と加工ルートの影響の分子動力学法による検討(A2 材料力学3)
- A04 分子動力学シミュレーションによるナノ結晶分散金属ガラスの力学特性評価 : 微小粒子径での粒子サイズ依存性(A0 材料力学1)
- A03 結晶界面すべり効果による正・逆Hall-Petch現象の発現に関する検討(A0 材料力学1)
- A02 離散転位力学法を用いたマルチスケール解析手法による結晶構造を考慮した力学特性評価(A0 材料力学1)
- ナノ結晶分散アモルファス金属の力学特性 : 分子動力学法による結晶体積分率と粒子径の影響の検討
- 1407 分子動力学シミュレーションによるナノ結晶粒子の金属ガラスの延性に与える影響の検討(OS-14B ナノ組織,OS-14 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価)
- 1406 ECAPによる組織変化の分子動力学シミュレーション(OS-14B ナノ組織,OS-14 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価)
- 1010 塑性ひずみ勾配を考慮した粒子分散構成則による粒子径依存性の解析検討(OS-10C マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学,OS-10 マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学)
- P67 離散転位力学法により介在物まわりの転位蓄積を考慮した力学特性評価(シミュレーション,ポスター講演3)
- 211 転位挙動を考慮したマルチスケール解析手法の開発(G.S.計算力学,九州支部 第58期総会・講演会)
- 離散転位力学を用いたメゾ-マクロマルチスケール解析手法の開発(OS11e 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス)
- STSPによるFe-C合金の微細組織制御
- Al合金の結晶粒微細化に及ぼすSTSP加工条件の影響
- STSP加工によるMg合金の微細組織制御
- 板材のための強ひずみ高速連続加工プロセス"SVSP"の開発
- 418 粒子すべりモデルを用いた構成則による超塑性材料の軸圧縮/引き張り(OS3-3 構成式(1))(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
- 153 粒子すべりをモデル化した三相黄銅合金材料の切削性の解析(OS5-4 動的材料変形)(OS5 材料の衝撃強度・損傷に関する最近の知見)
- 分子動力学シミュレーションによるアモルファス金属中の結晶化を伴うき裂進展挙動の解析(き裂・複合材料の計算力学,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
- 808 結晶界面すべり現象の計算力学的モデリングと解析(OS-8B,OS-8 界面と接着・接合の力学)
- P118 骨マルチ・スケールモデルによる骨構造の最適化(生体,ポスター講演3)
- P93 拡散アルゴリズムを用いた金型の最適設計に関する研究(微視構造,ポスター講演3)
- P69 塑性ひずみ勾配に関する粒子径依存性の検討(シミュレーション,ポスター講演3)
- P68 強せん断変形による多結晶金属の内部組織変化の分子動力学シミュレーション(シミュレーション,ポスター講演3)
- 113 ナノ結晶分散金属ガラスの引張り分子動力学シミュレーション(GS1 ナノ13)
- 1222 組織形成を考慮した粒子分散則による骨のマルチスケール解析方法(G02-3 骨梁構造とリモデリング,G02 バイオエンジニアリング)
- 613 駆動素子を用いた知的アクチュエーターの構築(G.S.機械力学・計測制御(振動・アクチュエータ),九州支部 第58期総会・講演会)
- 216 粒子界面すべりを考慮した複合材モデルによる弾塑性損傷解析(G.S.大変形・弾塑性,九州支部 第58期総会・講演会)
- 215 塑性歪み勾配を考慮した粒子分散構成則による粒子径依存性の解析検討(G.S.大変形・弾塑性,九州支部 第58期総会・講演会)
- 212 粒子法による鍛造解析手法の検討(G.S.計算力学,九州支部 第58期総会・講演会)
- 204 成長・衰退過程を有するボイド粒子を用いた骨再構築トリプルスケール・モデル(G.S.ミクロ構造・転位,九州支部 第58期総会・講演会)
- 202 粒子分散複合体の介在物界面問題の検討(G.S.ミクロ構造・転位,九州支部 第58期総会・講演会)
- 201 アモルファス金属中のナノ結晶粒子の変形挙動の分子動力学解析(G.S.ミクロ構造・転位,九州支部 第58期総会・講演会)
- 金属多結晶材料の粒子径依存性に関する解析(OS21b 材料の塑性挙動の構成式のモデル化とシミュレーション)
- 高延性を呈する金属多結晶材料の微視的現象と解析モデル(材料力学(非線形・熱応力))
- 321 形状記憶合金を用いた知能複合材料のモデル化
- 繊維介在物の界面応力集中について複合材料の異方性を考慮する理論則とその評価
- SCC理論を用いた骨構造のマルチスケール解析(OS16e 生体力学における新しい計算解析手法)
- 骨内部メカニズムをマルチ・スケールモデルにより最適化した骨構造の解析(機械要素(ねじ・バイオ))
- 838 粒子界面すべりとはく離損傷を有する複合材料モデル
- 734 界面スプリングを配した介在物粒子のメゾ損傷モデル
- 911 完全/不完全界面状態にある介在物をもつ複合材料モデル
- 130 メゾ粒子界面のすべり/はく離を考慮した材料構成モデル
- K-0514 結晶すべりモデルを用いた塑性変形と粒子すべりモデルを用いた超塑性挙動の検討(S04-1 微視組織と変形・接続信頼性)(S04 金属材料の組織と疲労強度信頼性)
- 541 微視的剥離損傷を含む粒子分散モデル(OS7-5 マルチスケールII)(OS7 微視構造を有する材料の力学)
- 複合体の介在相界面を考慮した数値等価介在物法による内部挙動解析(複合材料の計算力学,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
- 837 数値等価介在物法を用いた粒子界面モデル
- 1236 数値等価介在物法による複合体の内部挙動解析
- 塑性基繊維強化材料に関するLRM(局所剛性)モデルの分布則の検討(複合材料の計算力学,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
- 735 繊維強化された損傷・相変態複合材料のモデルと材料挙動
- 界面スプリングによるすべりとはく離を有する複合材モデル(複合材料の計算力学,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
- 均質化理論に基づく繊維分散複合材料解析(複合材料の計算力学,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
- 分子動力学法を用いたナノ結晶分散アモルファス金属の強度特性評価(OS13a 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
- 分子動力学法によるナノ結晶分散アモルファス金属の強度特性評価とそのモデリング(J08-4 結晶構造・アモルファス,J08 原子系の計算力学シミュレーション)