異方性異種材界面き裂の強度評価(OS7b 界面と接着・接合の力学)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2004-11-17

著者

• 池田 徹

  京大

• 宮崎 則幸

  京大

• 岡田 真紀子

  九大院

関連論文

• 多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用
• 101 LN単結晶の割れに圧電効果が及ぼす影響(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
• 鈍化き裂まわりの非定常な水素拡散 : 弾塑性連成解析
• 2713 き裂に繰り返し負荷が作用するときの非定常水素拡散解析(OS27.一般セッション(2),ポスターセッションP-5)
• 801 水素と転位の相互作用がbcc鉄単結晶中のモードIき裂進展に与える影響の検討(OS08.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(1))
• 粒界特性が水素拡散に与える影響の原子モデルによる検討
• 計算力学解析手法の水素脆化評価への適用
• 820 J積分を用いたナノ結晶分散金属ガラス中のせん断帯伝ぱ抵抗の評価(OS08.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(5))
• せん断応力効果を考慮したnMOSFETの電気特性変動評価デバイスシミュレーション
• 固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響
• (4)熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(論文,日本機械学会賞〔2008年度(平成20年度)審査経過報告〕)
• ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法
• LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析
• 樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性値変動評価と電子移動度モデルに関する検討(半導体材料・デバイス)
• 熱応力下の三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
• 熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析
• デジタル画像相関法を用いたレーザ顕微鏡観察による回路基板内部のひずみ分布計測手法
• 電子デバイス信頼性評価問題への計算力学の適用
• デジタル画像相関法を用いた電子実装部の熱ひずみ分布計測
• 1204 熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(OS12.界面と接着・接合の力学(2),ポスターセッションP-1)
• 103 レーザ走査型顕微鏡画像を用いた画像相関法によるひずみ計測の高精度化(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
• 104 nMOSFETにおける応力効果を考慮した3次元デバイスシミュレーション(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
• 陽極接合部の異種材界面はく離強度評価
• 電子実装における接着接合部の強度信頼性評価
• 実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価(半導体材料・デバイス)
• 602 異方性異種材接合界面端部の特異性応力場解析(GS-1 き裂,応力拡大係数)
• はんだリフロー時における電子パッケージ内部でのはく離発生予測評価
• 四面体有限要素を用いた三次元界面き裂の応力拡大係数解析手法の開発
• 三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
• 367 熱応力下の三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析(界面と接着・接合の力学2,OS10 界面と接着・接合の力学)
• 熱応力下の異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
• 807 三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析手法の開発(OS-8B,OS-8 界面と接着・接合の力学)
• 519 経路積分法による異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析(GS-1 局所構造・き裂,研究発表講演)
• フッ化カルシウム単結晶アニール後の複屈折シミュレーション : クリープ挙動を考慮した残留応力による解析
• MgF_2単結晶アニール後の複屈折シミュレーション(マクロ分子の関与する結晶成長)
• 有限要素法応力解析とデバイスシミュレーションによる実装応力に起因したnMOSFETのDC特性変動評価
• 624 応力に起因したnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 4330 樹脂封止されたMOSFETの残留応力に起因した電気特性変動の評価(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価
• デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
• J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
• 617 はんだリフロー時における電子デバイス実装部の信頼性評価(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 有限要素法による半導体薄膜中の転位密度解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 416 局所的な内部加熱を受ける原子炉冷却管のクリープ損傷の三次元FEM解析(OS3-3 クリープ,OS3 エネルギー構造機器の健全性評価と信頼性の高度化3)
• 局所的な内部熱加熱を受ける原子炉冷却管のクリープ損傷解析(FEM解析,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
• 612 シビアアクシデント状況下の原子炉冷却系配管の局所クリープ損傷解析 : 円管の変形と損傷分布
• 813 温度分布を持つ加熱円管の局所クリープ損傷解析
• 521 局所的加熱を受ける円管のクリープ損傷解析
• 2021 EFG解析における節点移動の効果(S04-3 FEM/メッシュフリー法/粒子法とその関連技術(3),S04 FEM/メッシュフリー法/粒子法とその関連技術)
• 203 塑性ひずみ勾配を考慮した粒子分散構成則による粒子径依存性の解析(OS05 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス寸法効果・疲労)
• 1010 塑性ひずみ勾配を考慮した粒子分散構成則による粒子径依存性の解析検討(OS-10C マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学,OS-10 マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学)
• 368 陽極接合部の異種材界面はく離強度評価(界面と接着・接合の力学2,OS10 界面と接着・接合の力学)
• シビアアクシデント状況下における冷却系配管の局所クリープ現象による損傷解析
• 525 ゴム粒子分散エポキシ樹脂のクリープ現象に関する FEM 解析と実験
• 422 エレメントフリーガラーキン法による 3 次元構造解析
• 134 損傷力学モデルを用いた軸圧縮円筒殻のクリープ座屈解析
• クリープ損傷を考慮したクリープ構成則を適用した軸圧縮荷重を受ける円筒殻の分岐クリープ座屈解析(:非弾性挙動の力学)
• 分子静力学法を用いた異種結晶材料接合角部の特異応力場解析と混合モード破壊じん性値の評価
• J0103-1-2 nMOSFET内部の応力分布を考慮したデバイスDC特性変動シミュレーション(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
• 205 デジタル相関法を用いた微細実装構造部のひずみ分布評価(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション : デバイス内部の応力分布の影響評価
• 610 化合物半導体単結晶のインゴットアニール過程における転位密度評価解析(電子デバイス材料,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 異方性異種材界面き裂の強度評価(OS7b 界面と接着・接合の力学)
• 三次元有限要素法による単結晶育成過程における転位密度解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 異方性導電樹脂を用いたフリップチップ接合部の耐吸湿リフロー設計(J01-2 微細接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• 接着継手の破壊靭性値に与える接着剤層厚さの影響とそのメカニズムについて
• 162 EFG解析における節点移動による誤差の検討(種々のメッシュフリー/粒子法,OSO9 メッシュフリー/粒子法と関連技術)
• 909 誤差と関連した節点移動によるアダプティブEFG解析(OS-9C,OS-9 メッシュフリー/粒子法)
• 526 EFG解析と節点再配置手法の検討(S03-3 有限要素法/メッシュフリー法の最近の動向,S03 有限要素法の最近の動向/メッシュフリー法)
• アダプティブメッシュフリー法の精度向上に関する検討(OS8c メッシュフリー/粒子法)
• 616 顕微鏡画像を用いたデジタル画像相関法による微細領域でのひずみ分布計測手法の開発(材料特性,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 4331 画像相関法による電子デバイス中のひずみ計測(J05-4 基板信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 1701 ArFエキシマレーザー光源用フッ化カルシウム単結晶チャンバウィンドウの使用環境下における複屈折解析(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション講演)
• 1714 1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
• 1503 応力効果を考慮したデバイスシミュレーションによるナノデバイス(nMOSFET)特性変動評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
• 114 Phase-field法を用いたステンレス鋼のマルテンサイト変態下での水素拡散解析(OS16.フェーズフィールド法とその応用(2),オーガナイズドセッション)
• 1027 水素ガス環境におけるFe, Fe-C, Fe-N系の粒界凝集エネルギーの第一原理計算(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価,OS11. 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス 合同ポスターセッション,オーガナイズドセッション講演)
• 1013 水素ガス環境下のα鉄における粒界凝集エネルギーに関する電子・原子シミュレーション(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(3:粒界),オーガナイズドセッション)
• 232 原子モデルを用いた粒界特性と水素トラップ量の関係の検討(OS15.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(9),オーガナイズドセッション)
• 1604 異方性異種圧電材料接合角部近傍の特異応力場解析(OS16. 表面・薄膜・接合部の力学と信頼性評価(2),オーガナイズドセッション講演)
• 1713 ピエゾ抵抗チップとディジタル画像相関法を用いたパッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
• 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• 1501 画像ゆがみ補正を用いたAFM画像へのデジタル画像相関法の適用(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• 1202 分子シミュレーションによる異種結晶接合角部の応力場と破壊靱性評価(OS12.界面と接着・接合の力学(1),オーガナイズドセッション)
• 1201 圧電効果を考慮した異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(OS12.界面と接着・接合の力学(1),オーガナイズドセッション)
• 1516 任意方向育成フッ化カルシウム単結晶のアニール後の複屈折解析 : クリープ挙動を考慮した解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• 715 デジタル画像相関法を用いた熱サイクルをうける多層基板中のはんだバンプの非線形ひずみの計測(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 704 デジタル画像相関法を用いた接着剤層中のき裂先端ひずみ場測定(OS19.界面と接着・接合の力学,オーガナイズドセッション)
• OS0419 AFM画像へのデジタル画像相関法の適用 : 面外変形の考慮と精度向上に関する検討(原子スケールモデリングとナノ・マイクロ実験力学(2))
• 723 サブミクロンゴム粒子強化エポキシ樹脂のき裂先端ひずみ場の測定(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 717 デバイス内部の応力分布を考慮したnMOSFETのDC特性変動デバイスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 703 混合モード荷重下の異種結晶材料接合端部の特異性応力場と分子静力学法を用いた転位発生限界に関する研究(OS19.界面と接着・接合の力学,オーガナイズドセッション)
• 702 熱応力下の三次元接合構造物中に存在する異方性異種材接合角部の応力拡大係数解析(OS19.界面と接着・接合の力学,オーガナイズドセッション)
• 熱応力下の異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析 : 解析精度の検証(OS7b 界面と接着・接合の力学)
• 605 デジタル画像相関法によるひずみ計測と有限要素解析による次世代三次元積層試作チップの信頼性評価(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• 延性接着剤を用いた接着継手の破壊靱性値
• 界面破壊力学の異方性材料への展開
• 426 デジタル画像相関法を用いた空間解像度の異なる観察系で連携した変形場評価手法の開発と多結晶金属への適用(評価・計測I,一般セッション)
• ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク