521 局所的加熱を受ける円管のクリープ損傷解析

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人日本機械学会の論文
• 2002-10-30

著者

• 萩原 世也

  佐賀大学理工学部

• 高木 聖

  佐賀大院

• 宮崎 則幸

  京大

• 宮崎 則幸

  九大工

• 萩原 世也

  佐賀大

• 宮崎 則幸

  九大・工

関連論文

• 多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用
• 高張力鋼板のファインブランキングにおけるダレ量に関する考察
• メッシュフリー法と粒子法
• 不定形耐火物の機械的挙動に及ぼす微構造の影響 : イメージベースメゾスケール有限要素モデルによる解析
• 101 LN単結晶の割れに圧電効果が及ぼす影響(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
• 鈍化き裂まわりの非定常な水素拡散 : 弾塑性連成解析
• 2713 き裂に繰り返し負荷が作用するときの非定常水素拡散解析(OS27.一般セッション(2),ポスターセッションP-5)
• 801 水素と転位の相互作用がbcc鉄単結晶中のモードIき裂進展に与える影響の検討(OS08.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(1))
• 粒界特性が水素拡散に与える影響の原子モデルによる検討
• 計算力学解析手法の水素脆化評価への適用
• 820 J積分を用いたナノ結晶分散金属ガラス中のせん断帯伝ぱ抵抗の評価(OS08.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(5))
• 固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響
• (4)熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(論文,日本機械学会賞〔2008年度(平成20年度)審査経過報告〕)
• ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法
• LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析
• 樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性値変動評価と電子移動度モデルに関する検討(半導体材料・デバイス)
• 熱応力下の三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
• 熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析
• デジタル画像相関法を用いたレーザ顕微鏡観察による回路基板内部のひずみ分布計測手法
• 電子デバイス信頼性評価問題への計算力学の適用
• 1204 熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(OS12.界面と接着・接合の力学(2),ポスターセッションP-1)
• 103 レーザ走査型顕微鏡画像を用いた画像相関法によるひずみ計測の高精度化(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
• 耐火物のメゾスケール解析 : 微視的構造の違いが巨視的材料挙動に及ぼす影響
• 耐火物のメゾスケール解析--微視的構造の違いが巨視的材料挙動に及ぼす影響
• 曲げクリープ試験による耐火物のクリープ構成式の決定方法
• 非線形有限要素法による連続鋳造用ノズルの応力解析 : 水冷スポーリング試験の弾塑性解析
• 耐火物のクリープ評価方法の検討
• 508 耐火物のクリープ評価方法の検討(O.S.4:計算力学の統合性を垣間見る,九州支部 第58期総会・講演会)
• 非線形有限要素法による連続鋳造用ノズルの応力解析(水冷スポーリング試験の弾塑性解析)
• 階層型ニューラルネットワークと汎用有限要素法コードによる反応膨張解析(FEM解析,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
• 367 熱応力下の三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析(界面と接着・接合の力学2,OS10 界面と接着・接合の力学)
• 807 三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析手法の開発(OS-8B,OS-8 界面と接着・接合の力学)
• 519 経路積分法による異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析(GS-1 局所構造・き裂,研究発表講演)
• フッ化カルシウム単結晶アニール後の複屈折シミュレーション : クリープ挙動を考慮した残留応力による解析
• MgF_2単結晶アニール後の複屈折シミュレーション(マクロ分子の関与する結晶成長)
• 人工膝関節のUHMWPEインサートの応力状態に及ぼす屈曲と回旋の影響
• 人工膝関節の3次元有限要素モデルの構築と計算効率に関する研究
• 2012 人工膝関節による生体骨への影響のFEM解析(S04-1 FEM/メッシュフリー法/粒子法とその関連技術(1),S04 FEM/メッシュフリー法/粒子法とその関連技術)
• H32 人工関節と生体骨の三次元有限要素法解析(H3 バイオエンジニアリング2)
• デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
• J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
• 617 はんだリフロー時における電子デバイス実装部の信頼性評価(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 不定形耐火物内張材のクリープ解析(非線形有限要素法による不定形耐火物内張材の強度解析 第3報)
• 有限要素法による半導体薄膜中の転位密度解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 416 局所的な内部加熱を受ける原子炉冷却管のクリープ損傷の三次元FEM解析(OS3-3 クリープ,OS3 エネルギー構造機器の健全性評価と信頼性の高度化3)
• 局所的な内部熱加熱を受ける原子炉冷却管のクリープ損傷解析(FEM解析,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
• 612 シビアアクシデント状況下の原子炉冷却系配管の局所クリープ損傷解析 : 円管の変形と損傷分布
• エレメントフリーガラーキン法の動的き裂問題への適用に関する考察(メッシュフリー法とその周辺技術)
• GUIを備えたEFGMによる弾塑性および破壊力学解析システム
• 節点再配置手法を用いたアダプティブEFGによるJ積分評価
• 813 温度分布を持つ加熱円管の局所クリープ損傷解析
• 521 局所的加熱を受ける円管のクリープ損傷解析
• 1214 SPH法による衝撃解析(S01-1 メッシュフリー法/粒子法と関連技術(1),S01 FEM/メッシュフリー法/粒子法と関連技術)
• 1021 境界節点の追加と移動を考慮したアダプティブEFG解析(OS10.メッシュフリー/粒子法とその関連技術(6))
• 1016 SPH法による頭部衝撃解析 : 頭部形状の影響(OS10.メッシュフリー/粒子法とその関連技術(4))
• 1222 エレメントフリーガラーキン法解析の精度(S01-2 メッシュフリー法/粒子法と関連技術(2),S01 FEM/メッシュフリー法/粒子法と関連技術)
• 147 SPH法による頭部衝撃の三次元解析(粒子法の応用とシミュレーション2,OS09 メッシュフリー/粒子法と関連技術)
• W01(7) FEM塾活動とその成果(九州地区のデジタルエンジニアリングの状況とKDK(九州デジタルエンジニアリング研究会)の活動)
• 928 粒子法による頭部衝撃の解析(OS-9G,OS-9 メッシュフリー/粒子法)
• 脳挫傷解析への粒子法の適用(OS8f メッシュフリー/粒子法)
• 532 衝撃を受ける人頭内部解析の粒子法を用いた解析
• 1023 衝撃を受ける頭内部解析への粒子法の適用
• 650 水素吸蔵合金貯蔵タンクの構造解析
• 818 粒子法による頭部の衝撃損傷解析
• T01-3 よくわかるEFGM(T01 メッシュフリー法の基礎と応用)(チュートリアルセッション)(フォーラムおよびチュートリアルセッション)
• W01-(5) EFGMとアダプティブ法(メッシュレス/粒子法とその関連技術)(計算力学部門企画)
• 2021 EFG解析における節点移動の効果(S04-3 FEM/メッシュフリー法/粒子法とその関連技術(3),S04 FEM/メッシュフリー法/粒子法とその関連技術)
• 203 塑性ひずみ勾配を考慮した粒子分散構成則による粒子径依存性の解析(OS05 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス寸法効果・疲労)
• 1010 塑性ひずみ勾配を考慮した粒子分散構成則による粒子径依存性の解析検討(OS-10C マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学,OS-10 マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学)
• メッシュフリー/粒子法 第3回 Smoothed Particle Hydrodynamics法によるシミュレーション
• ICES'97(計算理工学国際会議)
• 368 陽極接合部の異種材界面はく離強度評価(界面と接着・接合の力学2,OS10 界面と接着・接合の力学)
• OS0306 結晶塑性モデルによる純マグネシウムの局所くびれ挙動解析(非立方晶型金属材料の変形現象とそのモデル化,オーガナイズドセッション)
• このままで良いのか、計算工学とCAE : 大学は企業に対して何ができるのか、企業は大学に何を望むのか
• 非線形有限要素法による連続鋳造用ノズルの応力解析 : 水冷スポーリング試験の弾塑性解析
• シビアアクシデント状況下における冷却系配管の局所クリープ現象による損傷解析
• 525 ゴム粒子分散エポキシ樹脂のクリープ現象に関する FEM 解析と実験
• 422 エレメントフリーガラーキン法による 3 次元構造解析
• 134 損傷力学モデルを用いた軸圧縮円筒殻のクリープ座屈解析
• クリープ損傷を考慮したクリープ構成則を適用した軸圧縮荷重を受ける円筒殻の分岐クリープ座屈解析(:非弾性挙動の力学)
• 二次モードを追加した一般化有限要素によるマルチスケール解析
• 均質化法によるHCP金属の多結晶挙動解析
• 423 EFGM へのアダプティブ法の適用に関する検討
• 364 弾塑性EFG解析および破壊力学パラメータ解析システムの開発(OS24-3 EFGM)(OS24 メッシュレス/粒子法)
• J0103-1-2 nMOSFET内部の応力分布を考慮したデバイスDC特性変動シミュレーション(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
• き裂問題における節点再配置手法によるEFG解析の精度向上に関する検討
• 205 デジタル相関法を用いた微細実装構造部のひずみ分布評価(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション : デバイス内部の応力分布の影響評価
• エレメントフリーガラーキン法の弾塑性問題への適用
• エレメントフリーガラーキン法による生成系安定き裂進展シミュレーション
• ゴム変性エポキシ樹脂の破壊靱性に及ぼす負荷速度の影響
• 162 EFG解析における節点移動による誤差の検討(種々のメッシュフリー/粒子法,OSO9 メッシュフリー/粒子法と関連技術)
• 909 誤差と関連した節点移動によるアダプティブEFG解析(OS-9C,OS-9 メッシュフリー/粒子法)
• 526 EFG解析と節点再配置手法の検討(S03-3 有限要素法/メッシュフリー法の最近の動向,S03 有限要素法の最近の動向/メッシュフリー法)
• 507 エレメントフリーガラーキン法の温度変化を伴う問題への適用(O.S.4:計算力学の統合性を垣間見る,九州支部 第58期総会・講演会)
• アダプティブメッシュフリー法の精度向上に関する検討(OS8c メッシュフリー/粒子法)
• 424 動弾性 EFG 解析および動的破壊力学パラメータ解析プロトタイプシステムの開発
• 第9回日本計算工学会講演会報告記
• エレメントフリーガラーキン法の非線形破壊力学問題への適用 : 非線形破壊力学パラメータの計算
• 効率化された節点検索を用いたエレメントフリーガラーキン法のクリープ構造問題への適用

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク