宮崎 則幸 | 九州大学

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概要

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• 九州大学の論文著者

関連著者

• 宮崎 則幸

  九州大学

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  京大

• 宮崎 則之

  京大工

• Miyazaki Noriyuki

  Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office

• 宮崎 則幸

  九州大学工学部化学機椀工学科

• 宮崎 則幸

  九州大学大学院工学研究院化学工学部門

• 池田 徹

  京大

• 池田 徹

  京大工

• 池田 徹

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  京大工

• 松本 龍介

  京大工

• 池田 徹

  鹿児島大学大学院理工学研究科

• 武富 紳也

  京大工

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻

• 武富 紳也

  佐賀大学

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院

• 宍戸 信之

  京都大学大学院工学研究科

• 池田 徹

  京都大学大学院

• 小金丸 正明

  福岡県工業技術センター機械電子研究所

• 小金丸 正明

  福同工技セ

• 宮崎 則幸

  京都大学

• 田中 宏之

  住友ベークライト(株)

• 田中 宏之

  住友ベークライト生産技術研究所

• 貫野 敏史

  京都大学大学院工学研究科

• 田中 宏之

  住友ベークライト

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト(株)

• 吉田 圭佑

  京都大学大学院工学研究科

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト (株) 基礎研究所

• 宍戸 信之

  京大院

• 小金丸 正明

  福岡工技セ

• 友景 肇

  福岡大学

• 池田 徹

  京都大学 大学院工学研究科

• 池田 徹

  京都大学

• 友景 肇

  福岡大学工学部電子情報工学科

• 北村 優太

  京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻

• 真淵 俊朗

  (株)トクヤマ研究開発部門

• 縄田 輝彦

  (株)トクヤマ研究開発部門

• 貫野 敏史

  京大院

• 陸 茉莉花

  京都大学大学院工学研究科

• 縄田 輝彦

  (株)トクヤマ Rc 研究所高分子解析グループ

• 陸 茉莉花

  京大院

• 松田 和敏

  ソニーセミコンダクタ九州(株)

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター評価技術研究部

• 松本 龍介

  京都大学大学院工学研究科

• 上田 真広

  京都大学大学院工学研究科

• 荻野 洋岳

  京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻

• 西村 憲治

  産業技術総合研究所計算科学研究部門

• 西村 憲治

  産総研

• 真淵 俊朗

  トクヤマ

• 縄田 輝彦

  トクヤマ

• 榎本 龍博

  京大院

• 桑原 達彦

  京大院

• 北村 優太

  京大院

• 西口 直

  京大院

• 高山 和則

  京大院

• 友景 肇

  福岡大

• 武富 紳也

  京都大学大学院工学研究科産総研外来研究

• 井上 義規

  京大院

• 野村 吉昭

  (現)(株)村田制作所

• 水谷 友徳

  京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻

• 三宅 清

  日東電工株式会社基幹技術センター

• 野村 吉昭

  (現)(株)村田制作所:京都大学・院

• 山長 功

  九州大学大学院工学研究府

• 小金丸 正明

  福岡工技センター

• 荻野 洋岳

  京大院

• 池田 徹

  九州大学工学研究院化学工学部門

• 池田 徹

  九州大学大学院

• 西村 憲治

  九工研

• 吉田 圭佑

  京大院・学

• 吉田 佳佑

  京都大・院

• 吉田 圭佑

  京都大院・学

• 平井 宏

  京大院

• 阿部 光利

  京大院

• 貫野 敏史

  三菱重工

• 宍戸 信之

  名古屋工大

• 堀池 弘一

  京大

• 上田 真広

  京大院

• 宍戸 信之

  京大大学院

• 小森 正輝

  京都大学・院

• 阪上 恭之

  京大院

• 河原 真哉

  京大

• 久保田 真光

  京都大学[院]

• 桑原 達彦

  京都大学[院]

• 多田 直弘

  京都大学大学院工学研究科

• 武富 紳也

  京都大学大学院工学研究科

• 松本 龍介

  京都大学

• 宮崎 則幸

  京都大

• 池田 徹

  京都大

• 北村 優太

  京都大学大学院

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著作論文

• 多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用
• 固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響
• (4)熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(論文,日本機械学会賞〔2008年度(平成20年度)審査経過報告〕)
• ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法
• LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析
• フッ化カルシウム単結晶アニール後の複屈折シミュレーション : クリープ挙動を考慮した残留応力による解析
• デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
• J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
• 608 分子動力学法による繰り返し荷重下の破壊特性解析
• 415 分子動力学法によるき裂と粒界の相互作用の解析
• J0103-1-2 nMOSFET内部の応力分布を考慮したデバイスDC特性変動シミュレーション(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
• 実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション : デバイス内部の応力分布の影響評価
• 第 1 部 (4) 異方性異種材界面のき裂の応力拡大係数解析手法
• 1714 1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
• 1503 応力効果を考慮したデバイスシミュレーションによるナノデバイス(nMOSFET)特性変動評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
• 1027 水素ガス環境におけるFe, Fe-C, Fe-N系の粒界凝集エネルギーの第一原理計算(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価,OS11. 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス 合同ポスターセッション,オーガナイズドセッション講演)
• 1013 水素ガス環境下のα鉄における粒界凝集エネルギーに関する電子・原子シミュレーション(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(3:粒界),オーガナイズドセッション)
• 232 原子モデルを用いた粒界特性と水素トラップ量の関係の検討(OS15.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(9),オーガナイズドセッション)
• 1604 異方性異種圧電材料接合角部近傍の特異応力場解析(OS16. 表面・薄膜・接合部の力学と信頼性評価(2),オーガナイズドセッション講演)
• 1713 ピエゾ抵抗チップとディジタル画像相関法を用いたパッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
• 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• 1501 画像ゆがみ補正を用いたAFM画像へのデジタル画像相関法の適用(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• 1202 分子シミュレーションによる異種結晶接合角部の応力場と破壊靱性評価(OS12.界面と接着・接合の力学(1),オーガナイズドセッション)
• 1201 圧電効果を考慮した異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(OS12.界面と接着・接合の力学(1),オーガナイズドセッション)
• 1516 任意方向育成フッ化カルシウム単結晶のアニール後の複屈折解析 : クリープ挙動を考慮した解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• 715 デジタル画像相関法を用いた熱サイクルをうける多層基板中のはんだバンプの非線形ひずみの計測(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 704 デジタル画像相関法を用いた接着剤層中のき裂先端ひずみ場測定(OS19.界面と接着・接合の力学,オーガナイズドセッション)
• 1026 第一原理計算に基づくAl中の水素分布の評価(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価,OS11. 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス 合同ポスターセッション,オーガナイズドセッション講演)
• 231 第一原理計算と原子間ポテンシャルを用いた応力特異点まわりの水素トラップエネルギー分布の評価(OS15.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(9),オーガナイズドセッション)
• 717 デバイス内部の応力分布を考慮したnMOSFETのDC特性変動デバイスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• 705 フッ化マグネシウム単結晶アニール後の複屈折解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• 1010 α鉄における水素助長ひずみ誘起空孔機構に関する検討(OS10. 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(2),オーガナイズドセッション講演)
• 903 フェーズフィールド法を用いたき裂まわりの相変態を伴う水素拡散解析(OS9. フェーズフィールド法とその応用(1),オーガナイズドセッション講演)
• 2405 有限要素法を用いたき裂を含む内圧負荷円筒の水素拡散解析(OS24.一般セッション(1),オーガナイズドセッション)
• 1019 第一原理計算に基づく水素ガス環境下におけるAl中の格子欠陥まわりの水素占有率の評価(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
• 1017 水素がα-Fe中の空孔濃度に及ぼす影響に関する原子モデル解析(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
• 1008 金属ガラス中のせん断帯の生成・成長挙動に関するモデル解析(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(2:局所性),オーガナイズドセッション)
• 1001 α鉄における刃状転位芯近傍の水素拡散障壁に関する検討(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価,オーガナイズドセッション)
• 605 デジタル画像相関法によるひずみ計測と有限要素解析による次世代三次元積層試作チップの信頼性評価(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• 027 α鉄中の刃状転位の運動速度に及ぼす水素濃度の影響に関する原子モデルを用いた検討(GS4-1 一般セッション)
• 426 デジタル画像相関法を用いた空間解像度の異なる観察系で連携した変形場評価手法の開発と多結晶金属への適用(評価・計測I,一般セッション)
• ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法

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