小金丸 正明 | 福岡工技センター

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概要

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• 小金丸 正明

  福岡工技センター

• 小金丸 正明

  福岡県工業技術センター機械電子研究所

• 小金丸 正明

  福岡工技セ

• 小金丸 正明

  福同工技セ

• 池田 徹

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科

• 内野 正和

  福岡工技セ

• 呉 亜東

  九工大情報工

• 池田 徹

  京大

• 池田 徹

  京大工

• 宮崎 則幸

  京都大学

• 友景 肇

  福岡大学

• 森 栄輔

  九州大学・院

• 呉 亜東

  九州工業大学機械システム工学科

• 中垣 通彦

  九州工業大学機械システム工学科

• 宮崎 則之

  京大工

• 内野 正和

  福岡県工業技術センター 機械電子研究所

• Miyazaki Noriyuki

  Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office

• 宮崎 則幸

  九州大学工学部化学機椀工学科

• 池田 徹

  京都大学

• 米山 聡

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 友景 肇

  福岡大学工学部電子情報工学科

• 宮崎 則幸

  京大

• 米山 聡

  大阪府立大学

• 宮崎 則幸

  九大工

• 池田 徹

  九大

• 山口 哲也

  (株)九州日昌

• 森 栄輔

  九大

• 井芹 陽一

  九州ミツミ(株)

• 中垣 通彦

  九工大情報工

• 劉 英傑

  九工大院

• 小野 進

  九州工業大学大学院 機械システム工学科

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻

• 宮崎 則幸

  九大・工

• 吉田 圭佑

  京大院・学

• 宮崎 則幸

  九州大学

• 吉田 圭佑

  京都大学大学院工学研究科

• 小金丸 正明

  福岡工技セ九大院

• 池田 徹

  京都大学 大学院工学研究科

• 友景 肇

  福岡大

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著作論文

• 104 nMOSFETにおける応力効果を考慮した3次元デバイスシミュレーション(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
• デジタル画像相関法によるひずみ分布計測(2) : 計測システムの検証と応用計測(G03-6 実験計測(2),G03 材料力学)
• デジタル画像相関法によるひずみ分布計測(1) : デジタル画像相関法の高精度化(G03-6 実験計測(2),G03 材料力学)
• 746 ベアチップ実装における半導体チップの残留応力評価
• 934 塑性基粒子分散複合材料実験による LRM 構成則の検証
• ポリマー・ベース短繊維分散複合材料の挙動予測
• 短繊維分散複合材料の構成則モデル
• J0103-1-2 nMOSFET内部の応力分布を考慮したデバイスDC特性変動シミュレーション(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))

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