森 栄輔 | 九州大学・院
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概要
関連著者
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小金丸 正明
福岡県工業技術センター機械電子研究所
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小金丸 正明
福岡工技セ
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森 栄輔
九州大学・院
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小金丸 正明
福同工技セ
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池田 徹
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京都大学
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小金丸 正明
福岡工技センター
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内野 正和
福岡工技セ
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池田 徹
京都大学 大学院工学研究科
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池田 徹
京都大学
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宮崎 則幸
九大工
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池田 徹
九大
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森 栄輔
九大
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井芹 陽一
九州ミツミ(株)
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内野 正和
福岡県工業技術センター 機械電子研究所
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宮崎 則幸
九大・工
著作論文
- 樹脂封止されたICチップ表面の残留応力評価(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- デジタル画像相関法によるひずみ分布計測(2) : 計測システムの検証と応用計測(G03-6 実験計測(2),G03 材料力学)
- 746 ベアチップ実装における半導体チップの残留応力評価