池田 徹 | 京都大学
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概要
関連著者
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京都大学
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池田 徹
京都大学
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池田 徹
京都大学大学院工学研究科
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小金丸 正明
福岡県工業技術センター機械電子研究所
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小金丸 正明
福岡工技セ
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Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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小金丸 正明
福同工技セ
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池田 徹
京大
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宮崎 則之
京大工
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池田 徹
京大工
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宮崎 則幸
京大
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友景 肇
福岡大学
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宮崎 則幸
九州大学工学部化学機椀工学科
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池田 徹
京都大学 大学院工学研究科
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宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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宮崎 則幸
九州大学
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池田 徹
鹿児島大学大学院理工学研究科
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友景 肇
福岡大学工学部電子情報工学科
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小金丸 正明
福岡工技センター
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森 栄輔
九州大学・院
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松田 和敏
ソニーセミコンダクタ九州(株)
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松本 龍介
京大工
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松本 龍介
京都大学大学院工学研究科
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宍戸 信之
京都大学大学院工学研究科
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小出 康智
福岡大学・学
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内野 正和
福岡工技セ
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内野 正和
福岡県工業技術センター 機械電子研究所
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吉田 圭佑
京都大学大学院工学研究科
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吉田 佳佑
京都大・院
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桑原 達彦
京大院
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小森 正輝
京都大学・院
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久保田 真光
京都大学[院]
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桑原 達彦
京都大学[院]
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松本 龍介
京都大学
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岡 大智
京都大学大学院工学研究科
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河原 真哉
京都大学大学院
著作論文
- 104 nMOSFETにおける応力効果を考慮した3次元デバイスシミュレーション(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
- 624 応力に起因したnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 206 樹脂封止されたデバイスの残留応力に起因した特性変動評価(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 樹脂封止されたICチップ表面の残留応力評価(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- デジタル画像相関法によるひずみ分布計測(2) : 計測システムの検証と応用計測(G03-6 実験計測(2),G03 材料力学)
- 1714 1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
- 1713 ピエゾ抵抗チップとディジタル画像相関法を用いたパッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
- 717 デバイス内部の応力分布を考慮したnMOSFETのDC特性変動デバイスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 426 デジタル画像相関法を用いた空間解像度の異なる観察系で連携した変形場評価手法の開発と多結晶金属への適用(評価・計測I,一般セッション)
- 101 デジタル画像相関法による次世代三次元積層チップ断面のひずみ計測を用いた非線形有限要素法解析精度の向上(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)