松田 和敏 | ソニーセミコンダクタ九州(株)

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概要

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• ソニーセミコンダクタ九州(株)の論文著者

関連著者

• 松田 和敏

  ソニーセミコンダクタ九州(株)

• 池田 徹

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院

• 池田 徹

  京都大学大学院

• 池田 徹

  京大

• 池田 徹

  京大工

• 宮崎 則幸

  九州大学大学院工学研究院化学工学部門

• 宮崎 則幸

  京大

• 宮崎 則之

  京大工

• Miyazaki Noriyuki

  Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office

• 宮崎 則幸

  九州大学

• 宮崎 則幸

  九州大学工学部化学機椀工学科

• 池田 徹

  鹿児島大学大学院理工学研究科

• 宮崎 則幸

  京都大学

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻

• 池田 徹

  京都大学 大学院工学研究科

• 小金丸 正明

  （財）福岡県産業・科学技術振興財団

• 松田 和敏

  ソニーセミコンダクタ（株）

• 池田 徹

  京都大学

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著作論文

• 多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用
• 1713 ピエゾ抵抗チップとディジタル画像相関法を用いたパッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力評価(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
• パッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力と反り評価
• Evaluation Method of Electronic Characteristic Changes of Stress-Induced Multilayer Chip in Resin-Molded Electronic Packages

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