小金丸 正明 | （財）福岡県産業・科学技術振興財団

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概要

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• 同名の論文著者
• （財）福岡県産業・科学技術振興財団の論文著者

関連著者

• 松田 和敏

  ソニーセミコンダクタ九州(株)

• 池田 徹

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科

• 小金丸 正明

  （財）福岡県産業・科学技術振興財団

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院

• 池田 徹

  京都大学大学院

著作論文

• Evaluation Method of Electronic Characteristic Changes of Stress-Induced Multilayer Chip in Resin-Molded Electronic Packages

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