パッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力と反り評価
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概要
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In electronic packages such as BGA and LGA packages, it is very important for the reliability of packages to decrease their warpage during the manufacturing process and reduce the residual stress on the surface of the semiconductor chip at the service temperature. In this research, the authors proposed a simulation method to predict both the warpage of packages and the residual stress simultaneously. The developed technique considering initial warpage of components and the viscoelastic material properties of the die bonding adhesive and substrate made it possible to predict warpage and the stress after the die bonding process accurately.
著者
-
松田 和敏
ソニーセミコンダクタ九州(株)
-
池田 徹
京都大学大学院工学研究科
-
宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
-
松田 和敏
ソニーセミコンダクタ（株）
-
宮崎 則幸
京都大学大学院
-
池田 徹
京都大学大学院
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