小金丸 正明 | 福岡工技セ
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概要
関連著者
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小金丸 正明
福岡工技セ
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小金丸 正明
福岡県工業技術センター機械電子研究所
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小金丸 正明
福同工技セ
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池田 徹
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京都大学
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友景 肇
福岡大学
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池田 徹
京大
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Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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池田 徹
京都大学
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池田 徹
京大工
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小金丸 正明
福岡工技センター
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宮崎 則之
京大工
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宮崎 則幸
九州大学工学部化学機椀工学科
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友景 肇
福岡大学工学部電子情報工学科
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宮崎 則幸
京大
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宮崎 則幸
九州大学
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池田 徹
京都大学 大学院工学研究科
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森 栄輔
九州大学・院
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内野 正和
福岡工技セ
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吉田 圭佑
京都大学大学院工学研究科
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友景 肇
福岡大
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宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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内野 正和
福岡県工業技術センター 機械電子研究所
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池田 徹
鹿児島大学大学院理工学研究科
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米山 聡
大阪府立大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京大工
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米山 聡
大阪府立大学
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宮崎 則幸
九大工
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池田 徹
九大
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小出 康智
福岡大学・学
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山口 哲也
(株)九州日昌
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森 栄輔
九大
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井芹 陽一
九州ミツミ(株)
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中垣 通彦
九工大情報工
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呉 亜東
九工大情報工
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劉 英傑
九工大院
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
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宮崎 則幸
九大・工
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吉田 圭佑
京大院・学
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吉田 佳佑
京都大・院
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吉田 圭佑
京都大院・学
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小森 正輝
京都大学・院
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小金丸 正明
福岡工技セ九大院
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宮崎 則幸
京都大
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池田 徹
京都大
著作論文
- 104 nMOSFETにおける応力効果を考慮した3次元デバイスシミュレーション(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
- 624 応力に起因したnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 4330 樹脂封止されたMOSFETの残留応力に起因した電気特性変動の評価(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 206 樹脂封止されたデバイスの残留応力に起因した特性変動評価(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 樹脂封止されたICチップ表面の残留応力評価(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- デジタル画像相関法によるひずみ分布計測(2) : 計測システムの検証と応用計測(G03-6 実験計測(2),G03 材料力学)
- デジタル画像相関法によるひずみ分布計測(1) : デジタル画像相関法の高精度化(G03-6 実験計測(2),G03 材料力学)
- 746 ベアチップ実装における半導体チップの残留応力評価
- 934 塑性基粒子分散複合材料実験による LRM 構成則の検証
- J0103-1-2 nMOSFET内部の応力分布を考慮したデバイスDC特性変動シミュレーション(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- 1714 1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動デバイスシミュレーション(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション講演)
- 1503 応力効果を考慮したデバイスシミュレーションによるナノデバイス(nMOSFET)特性変動評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 717 デバイス内部の応力分布を考慮したnMOSFETのDC特性変動デバイスシミュレーション(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)