746 ベアチップ実装における半導体チップの残留応力評価
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2003-11-22
著者
-
小金丸 正明
福岡県工業技術センター機械電子研究所
-
小金丸 正明
福岡工技セ
-
宮崎 則幸
九大工
-
池田 徹
九大
-
小金丸 正明
福岡工技センター
-
森 栄輔
九州大学・院
-
内野 正和
福岡工技セ
-
森 栄輔
九大
-
井芹 陽一
九州ミツミ(株)
-
宮崎 則幸
九大・工
-
小金丸 正明
福同工技セ
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