池田 徹 | 九大
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概要
関連著者
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池田 徹
九大
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宮崎 則幸
九大・工
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宮崎 則幸
九大工
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萩原 世也
佐賀大
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津乗 充良
IHI
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萩原 世也
佐賀大学理工学部
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山長 功
九州大学大学院工学研究府
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KIM Won
九大院
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馬野 順司
九州大学大学院工学研究科
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馬野 順司
九大院
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東藤 貢
九大応力研
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原田 聡
佐賀大院
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桑原 崇
九大院
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渡辺 隆之
鶴岡高専
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金 伝栄
CRCソリューションズ
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山長 功
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徳永 智弘
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九大院
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九大院
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Todo M
Kyushu Univ.
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池本 大輔
東京エレクトロン(株)
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津乗 充良
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小村 俊裕
九州大学大学院工学府
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小村 俊裕
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東藤 貢
九大
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高橋 清
九州大学応用力学研究所
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福岡県工業技術センター機械電子研究所
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永井 政貴
京都大学大学院工学研究科
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小金丸 正明
福岡工技セ
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大西 昭充
佐賀大院
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永井 政貴
九大院
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伊藤 伸孝
富士通
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小金丸 正明
福岡工技センター
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森 栄輔
九州大学・院
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内野 正和
福岡工技セ
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森 栄輔
九大
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井芹 陽一
九州ミツミ(株)
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井坂 和博
日立化成工業株式会社筑波開発研究所
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CRC総研
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伊東 伸孝
富士通
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渡辺 隆之
Crc
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高橋 清
九大応力研
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李 徳甫
Korea Standards Association Reliability Technology Management Research Center
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金 〓槿
九大院
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上野 雄也
日立化成
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湯佐 正巳
日立化成
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津乗 充良
Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd.
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上野 雄也
日立化成工業株式会社
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井坂 和博
日立化成
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荒尾 修
九大
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山長 功
村田製作所
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高橋 清
九大・応力研
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須藤 浩章
佐賀大院
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池本 大輔
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李 徳甫
九大
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元田 慎二
佐賀大院
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海老名 亮彦
九大院
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小金丸 正明
福同工技セ
著作論文
- 742 異方性導電樹脂を用いたフリップチップ接合部のバンプ間圧力解析
- 746 ベアチップ実装における半導体チップの残留応力評価
- 432 異方性導電樹脂接合部のはく離強度(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 628 異方性導電樹脂接合部のはく離強度に与える材料物性の影響
- 124 ABS 樹脂の破壊靱性評価 : ゴム含有率の影響
- 423 EFGM へのアダプティブ法の適用に関する検討
- 364 弾塑性EFG解析および破壊力学パラメータ解析システムの開発(OS24-3 EFGM)(OS24 メッシュレス/粒子法)
- 151 Gursonモデルを用いた接着剤層内のき裂の損傷解析(OS04-1 界面と接着・接合の力学(1))(OS04 界面と接着・接合の力学)
- 140 ゴム含有率の異なるABS樹脂の衝撃破壊靱性とき裂先端損傷域(OS5-1 動的き裂問題)(OS5 材料の衝撃強度・損傷に関する最近の知見)
- 119 ABS 樹脂の破壊靱性値に対するゴム含有率と負荷速度の影響
- 熱応力下の異方性異種材界面き裂の破壊靱性測定(き裂・複合材料の計算力学,計算力学関連の理論・応用技術 OS.2)
- 831 陽極接合部の破壊強度評価
- 813 異方性導電樹脂接合部の吸湿リフロー試験時のはく離評価
- 822 異方性導電樹脂接合部の信頼性評価手法
- 363 ゴム変性エポキシ樹脂中のき裂先端応力場(接着剤層厚みが破壊靱性値におよぼす影響の検討)
- 424 動弾性 EFG 解析および動的破壊力学パラメータ解析プロトタイプシステムの開発
- 830 熱応力下の異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 624 異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 626 Gurson モデルを用いた, 接着継手中のき裂の三次元損傷解析
- 121 接着継ぎ手の破壊靱性値に対する接着剤層厚さ効果のメカニズム
- 119 エレメントフリーガラーキン法によるアダプティブ法に関する検討
- 1016 EFGM による混合モード問題における応力拡大係数計算方法の検討
- 1015 EFG 解析への節点再配置手法の適用
- 112 エレメントフリーガラーキン法の動的破壊力学パラメータの計算
- K-0334 イメージベース有限要素法によるAl_2O_3/YAG共晶材料のクリープ特性の推算(G01-4 変形解析)(G01 計算力学部門一般講演)
- 458 画像処理と有限要素法による共晶材料 (Al_2O_3/YAG) の材料物性の推算(複合則の検討)